吃錫不良其現(xiàn)象為線路的表面有部份未沾到錫，原因為：

1.表面附有油脂、雜質(zhì)等，可以溶劑洗凈。

2.基板制造過程時打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問題。

3.硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過程中，應(yīng)盡量避免化學品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

4.由于貯存時間、環(huán)境或制程不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助于吃錫效果。

焊接時間要控制好，不能過長。焊接時間的恰當運用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接，一般以2～3S為宜。焊接時間過長，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點表面氧化，造成焊點表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。所以整個產(chǎn)品的設(shè)計以及工藝，都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態(tài)。同時，焊接時間過長、溫度過高，還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時間過短，又達不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。

焊接點凝固的過程中，切記不要用手觸碰焊接點。焊接點在未完全凝固前，即使有很小的振動也會使焊點變形，引起虛焊。因此，在烙鐵頭撤離之前對焊接件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣，采取這些做法的目的，就是縮短焊點凝固的時間。當一個焊接點完成焊接時，烙鐵頭撤離角度的選取也是尤為重要的。良好的潤濕，潤濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成終回流焊點形狀的重要條件。當烙鐵頭沿斜上方撤離時，烙鐵頭上帶走少量的錫珠，它可形成圓滑的焊點;當烙鐵頭垂直向上撤離時，可形成拉尖毛刺的焊點;當烙鐵頭以水平方向撤離時，烙鐵頭可帶走大部分錫珠。

　確認材料的可焊性，不是所有的材料都是可以用焊錫來連接的，只有部分金屬的可焊性性能較高，如一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差。如果是可焊錫不是很好的材質(zhì)，需要添加特殊材料，或者用其他金屬焊接，如焊鉛、鉻。單頭自動焊錫機是根據(jù)近年來的經(jīng)驗和工廠的實際情況推出的一款小巧靈活的自動焊錫產(chǎn)品，適合產(chǎn)品比較單一，選用此類型的產(chǎn)品比較經(jīng)濟劃算。

　　焊錫材料的選擇，不同的錫線材料性能不一樣，對焊錫影響也比較大。還有就有自動焊錫機上的烙鐵頭的配置，不同的烙鐵頭配置對焊錫影響也挺大。自動焊錫機出現(xiàn)焊錫太過飽滿的原因是跟焊頭，焊接工藝，還有焊頭的溫度有這直接的關(guān)系。焊錫表面處理，要保證很好的焊錫效果需要對焊錫材料表面進行處理，如保證焊錫表面光滑，去除焊接面上的銹跡，油污，灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。