自動(dòng)焊錫焊機(jī)工藝有兩種不同工藝：拖焊工藝和點(diǎn)焊工藝。今天主要介紹下自動(dòng)拖焊的功能。拖焊工藝適用于在PCB上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。例如：個(gè)別的焊點(diǎn)或引腳，單排、引腳能進(jìn)行拖焊工藝，好焊錫的產(chǎn)品比如一些排針之類的。PCB以不同的速度及角度在烙鐵頭的送錫上移動(dòng)達(dá)到佳的焊接質(zhì)量。當(dāng)電子制造業(yè)出現(xiàn)用工難時(shí)，自動(dòng)焊錫機(jī)出現(xiàn)了，解決了用工關(guān)系的所有問題。為保證焊接工藝的穩(wěn)定，烙鐵頭的內(nèi)徑小于５mm。自動(dòng)拖焊速度非?？?，同時(shí)焊點(diǎn)的一致性到，很難出現(xiàn)不良的現(xiàn)象。如果產(chǎn)品焊點(diǎn)密集的話，拖焊是好的選擇。焊錫溶液的流向被確定后，為不同的焊接需要，烙鐵頭按不同方向安裝并優(yōu)化。自動(dòng)焊錫機(jī)可從不同方向，即360°間不同角度接近PCB板，于是用戶能在電子組件上焊接各種器件， 對(duì)大多數(shù)器件，建議傾斜角為10°。

要密切關(guān)注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分達(dá)0.2％，液相溫度改變多達(dá)6℃。這樣的改變可能導(dǎo)致動(dòng)力學(xué)的改變以及焊接質(zhì)量的改變。Cu比例超過1％，必須換新焊料。只要保持工件表面清潔，無需使用助焊劑，免除二次清洗，保證工件使用壽命。由于Cu隨工作時(shí)間不斷增多，因此般選擇低Cu合金。波峰焊時(shí)通孔元件插裝孔內(nèi)上錫高度可能達(dá)不到75％（傳統(tǒng)SnPb要求75％），因此要求從PCB孔徑比的設(shè)計(jì)、助焊劑活性與涂覆量、波峰溫度、波峰高度、導(dǎo)軌的傾斜角度等方面綜合考慮。

適當(dāng)?shù)臒崃?，適當(dāng)?shù)臒崃恐笇?duì)于所回流焊接面的材料，都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面（IMC），足夠的熱也是提供潤(rùn)濕的基本條件之一。機(jī)器的運(yùn)轉(zhuǎn)牽涉到零件，電氣控制等各個(gè)方面，在實(shí)際生產(chǎn)中，過高的產(chǎn)能會(huì)影響產(chǎn)品的質(zhì)量。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內(nèi)，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會(huì)受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。

良好的潤(rùn)濕，潤(rùn)濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成終回流焊點(diǎn)形狀的重要條件。不良的潤(rùn)濕現(xiàn)象通常說明焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點(diǎn)填充不良等問題。這些問題都會(huì)影響回流焊點(diǎn)的壽命。

溫度上升更快，可以在幾秒內(nèi)就將溫度上升到300度，而且在操作當(dāng)中完成焊錫了之后可以快速的將溫度升回，而不會(huì)因?yàn)槌掷m(xù)的焊接導(dǎo)致了溫度下降。能夠自動(dòng)的感應(yīng)得到溫度的變化，將溫度持續(xù)的控制在恒定的狀態(tài)。在安全方面的設(shè)計(jì)考慮上采用了防爆的前端ZSB送錫，可以在送錫的同時(shí)防止?jié)B出，也能保證焊接的清潔不會(huì)因?yàn)闈B出而導(dǎo)致其他的部位也受到影響。三軸雙頭自動(dòng)焊錫機(jī)是我司所開發(fā)出的一款焊錫機(jī)控制器，由于控制機(jī)能完整，廣為業(yè)界所愛用。另外機(jī)器設(shè)備里面都會(huì)有一些輔助配件是比較容易損壞，所以在設(shè)計(jì)的時(shí)候考慮到烙鐵尖日常的損壞率比較高，所以專門做了防護(hù)，可以讓焊接的結(jié)果更為理想。設(shè)備采用了整體化的設(shè)計(jì)，使得在生產(chǎn)當(dāng)中可以更方便的進(jìn)行整體化的操作，當(dāng)焊接的材料規(guī)格出現(xiàn)變動(dòng)，也可以直接在顯示面板上重新輸入新的規(guī)格參數(shù)。對(duì)于焊接定點(diǎn)的設(shè)定，在材料更換或者焊接需求更換了之后也是可以進(jìn)行修改，所以工藝上能夠達(dá)到比較高的條件。