自動焊錫機(jī)設(shè)備應(yīng)用過程紛繁復(fù)雜，很多因素都會影響到焊錫機(jī)產(chǎn)能的效率和計算,、將、從以下幾方面來具體闡述影響焊錫機(jī)生產(chǎn)效率。

一、產(chǎn)品的精度要求。對于一些精度比較高的產(chǎn)品，在生產(chǎn)過程中速度不能太快。過快的產(chǎn)速度，難以保證產(chǎn)品的焊錫機(jī)焊接的精度和相應(yīng)的良品率。

二、廠商與客戶的溝通度，客戶對產(chǎn)品的熟悉度要高過廠商。在初談過程中，客戶會告訴焊錫機(jī)廠家與預(yù)期要達(dá)到的產(chǎn)能是多少，可以從哪些地方去提高焊錫機(jī)的焊錫效率。

三、焊錫機(jī)廠家對于產(chǎn)品組裝的熟悉度。如果客戶不描述一下產(chǎn)品的組裝過程，以及在實(shí)際生產(chǎn)過程中所遇到的一些問題，那么焊錫機(jī)廠家很難把握機(jī)器的整體運(yùn)作性能，會影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)。

當(dāng)今的電子裝置已向多功能化、高集成化、小型化方向發(fā)展，柔性線路板(FPC)在此領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。以前的生產(chǎn)方式考慮比較多的是品質(zhì)和實(shí)裝技術(shù)的提高，隨著移動電話的小型化和多功能化以及3G.隨著電子產(chǎn)品進(jìn)入高密度裝配，再加上新的電子設(shè)備、，新的CHIP零件，新的陶瓷壓電變壓器、，新的電子材料和新工藝的引入，作為漸進(jìn)式焊接機(jī)器人技術(shù)，自動激光器將被添加。功率調(diào)整、圖像識別等設(shè)備；隨著電子產(chǎn)品進(jìn)入高密度裝配，再加上新的電子設(shè)備、，新的CHIP零件，新的陶瓷壓電變壓器、，新的電子材料和新工藝的引入，作為漸進(jìn)式焊接機(jī)器人技術(shù)，自動激光器將被添加。焊接范圍還可以自動檢測焊點(diǎn)的質(zhì)量或使用兩臂控制取消焊接夾具，這被稱為“信息焊接機(jī)器人系統(tǒng)”可能很快成為現(xiàn)實(shí)。

用對無鉛波峰焊機(jī)的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔點(diǎn)227℃，焊接溫度250－260℃。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流動性和延伸率。無鉛波峰焊機(jī)也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推薦用Sn/Ag/Cu焊料，除了因?yàn)镾n/Ag/Cu焊料的成本比較高，另外Ag也會腐蝕Sn鍋，而且腐蝕作用比Sn更嚴(yán)重。小型回流焊機(jī)廣泛適用于各類企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。

無鉛波峰焊接Sn鍋中焊料溫度高達(dá)250－260℃，Sn在高溫下有溶蝕Sn鍋的現(xiàn)象，溫度越高熔蝕性越嚴(yán)重，而且無鉛焊料中Sn成分占99％，比有鉛焊料多40％，如果采用傳統(tǒng)的不銹鋼鍋膽進(jìn)行鉛焊，大約三個月就會發(fā)生漏鍋現(xiàn)象。因此要求無鉛波峰焊機(jī)的Sn鍋，噴嘴耐高溫、耐腐蝕，目前般采用鈦合金鋼鍋膽， 由于鉛焊料的浸潤性差，工藝窗口小，焊接時為了減小PCB表面的溫度差，要求Sn鍋溫度均勻。造成此種現(xiàn)象的原因要么是送錫量太多或是兩個點(diǎn)之間的間隙太小所造成的。