焊接時間要控制好，不能過長。焊接時間的恰當運用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接，一般以2～3S為宜。而進行的焊接會產(chǎn)生飛濺，焊點形成不好，長時間研制得出助劑的性能影響到焊錫絲焊接的性能。焊接時間過長，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點表面氧化，造成焊點表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。同時，焊接時間過長、溫度過高，還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時間過短，又達不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。

對于一些精度很高的產(chǎn)品，在生產(chǎn)過程中速度不能太快。過快的生產(chǎn)速度，很難保證產(chǎn)品的精度和相應的良品率。產(chǎn)品有很高的精度和尺寸，必然會要求設備的精度要高，比如一些高質(zhì)量的LED封裝、或者一些工藝要求高的產(chǎn)品。三軸雙頭自動焊錫機是我司所開發(fā)出的一款焊錫機控制器，由于控制機能完整，廣為業(yè)界所愛用。機器的運轉(zhuǎn)牽涉到零件，電氣控制等各個方面，在實際生產(chǎn)中，過高的產(chǎn)能會影響產(chǎn)品的質(zhì)量?？蛻魧Ξa(chǎn)品的熟悉度要高過廠商。在初談過程中，客戶會告訴廠家與預期要達到的產(chǎn)能是多少，可以從哪些地方去提高生產(chǎn)效率。對于自動化設備廠商而言，就不可能知道客戶現(xiàn)有的實際產(chǎn)能和期望產(chǎn)能的差距，從而在設計上有所偏差，給客戶造成一定的損失。

波峰焊連錫的原因：

1、助焊劑預熱溫度太高或者太低，一般在100~110度，預熱太低的話，助焊劑活性不高。預熱太高，進錫鋼flux已經(jīng)沒了，也容易連錫；

2、沒有用助焊劑或者助焊劑不夠或不均勻，熔化狀態(tài)下的錫的表面張力沒有被釋放，導致容易連錫；

3、查看一下錫爐的溫度，控制在265度左右，溫度計測一下波峰打起的時候波峰的溫度，因為設備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。預熱溫度不夠會導致元件無法達到溫度，焊接過程中由于元件吸熱量大，導致拖錫不良，而形成連錫；2、多級助焊劑管理系統(tǒng)：助焊劑管理系統(tǒng)一般包括過濾裝置和冷凝裝置。還有可能是錫爐溫度低，或者焊接速度太快；

4、定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標，導致錫的流動性降低，容易造成連錫；

5、查看一下波峰焊的軌道角度，7度，太平了容易掛錫；

6、IC和排插設計不良，放在一起，四面IC密腳間距<0.4mm，沒有傾斜角度進板；

7、pcb受熱中間沉下變形造成連錫；

8、錫鋼過高，原件吃錫過多，過厚，必連；

9、線路板焊盤之間沒有設計阻焊壩，在印上錫膏后相連；或者線路板本身設計有阻焊壩/橋，但是在做成成品時掉了一部分或者全部，那么也容易連錫。