我公司從事機關及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。再流焊接設置焊接溫度可根據器件的尺寸，PCB的厚度等具體情況設置，BGA的焊接溫度與傳統(tǒng)SMD相比，要高出15度左右。

由于焊料或者前置焊球所引發(fā)的“陰影”效果限制了X射線設備的檢測工作，使之僅能粗略地反映BGA的工藝過程缺陷，例如：橋接現象。同時也影響到檢測邊緣部份的工藝缺陷，像焊料不足，或者由于污染引起的斷路現象。

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僅有橫截面X射線檢測技術，例如:X射線分層法，能夠克服上述條件的制約。橫截面X射線檢測技術具有能夠查出隱藏的焊接點缺陷的能力，通過對焊盤層焊接點的聚焦，能夠揭示出BGA焊接點的連接情況。BGA技術的研究始于60年代，最早被美國IBM公司采用，但一直到90年代初，BGA才真正進入實用化的階段。在同樣的情況下，采用X射線設各所獲得的圖像中，實際情況可能被隱藏掉了，從而不能夠反映出真實的情況。

我公司從事機關及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。查找損壞的電解電容方法有：（1）看：有的電容損壞時會漏液，電容下面的電路板表面甚至電容外表都會有一層油漬，這種電容絕1對不能再用。

根據BGA連接點的常規(guī)結構，在每個橫截面X射線圖像“切片”內，具體連接點的特征被進行分離并予于以測量，從而提供定量的統(tǒng)計工藝控制(SPC)測量，SPC測量能夠用于追z蹤過程偏移，以及將其特征歸入對應的缺陷范疇。