濺射鍍膜機濺射鍍技術應用

蒸發(fā)鍍應用新型電極 引入裝置，接觸電阻小且可靠;磁控濺射應用鍍膜材料廣泛，各種非導磁的金屬、合金均可作鍍料;結構緊湊、占地面積小;磁控、蒸發(fā)共用兩臺立式工件車，操作 方便、。 (或雙門蒸發(fā)、磁控兩用機) 公司業(yè)務范圍真空鍍膜成套設備與技術，真空工程用各種泵、閥、真空計、油、脂、密封件，真空鍍膜材料、涂料、金屬及合金制品?；暮婵究梢栽谡婵帐彝膺M行,也可以在真空室內繼續(xù)進行,以獲得更好的效果。真空設備故障診斷與排除、老 產品改造。新型塑料、金屬、玻璃等制品表面處理工藝及技術研究，咨詢服務。新技術、新設備、新工藝公司新開發(fā)的磁控、蒸發(fā)多用鍍膜機，配用改進型高真空抽 氣系統(tǒng)及全自動控制系統(tǒng)，抽速快、、操作簡單、工作可靠;具有可鍍膜系廣、膜層均勻、附著力好、基板溫度底等特點;是鍍制金屬、合金及化合物膜的理 想設備;適合鍍制透明膜、半透明膜、超硬膜、屏蔽膜及一些特殊的功能性膜。已廣泛應用在光學、電子、通訊、航空等領域。

磁控濺射中靶zhong毒是怎么回事,一般的影響因素是什么？

靶zhong毒現象

(1)正離子堆積：靶zhong毒時，靶面形成一層絕緣膜，正離子到達陰極靶面時由于絕緣層的阻擋，不能直接進入陰極靶面，而是堆積在靶面上，容易產生冷場致弧光放電---打弧，使陰極濺射無法進行下去。真空磁控濺射鍍膜所謂濺射就是用荷能粒子（通常用惰性氣體的正離子）去轟擊固體（以下稱靶材）表面，從而引起靶材表面上的原子（或分子）從其中逸出的一種現象。（2）陽極消失：靶zhong毒時，接地的真空室壁上也沉積了絕緣膜，到達陽極的電子無法進入陽極，形成陽極消失現象。

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磁控濺射鍍膜儀用高能粒子轟擊固體表面時能使固體表面的粒子獲得能量并逸出表面，沉積在基片上。

電子在電場E的作用下，在飛向基片過程中與ya原子發(fā)生碰撞，使其電離產生出Ar正離子和新的電子；新電子飛向基片，Ar離子在電場作用下加速飛向陰極靶，并以高能量轟擊靶表面，使靶材發(fā)生濺射。歷經30很多年的發(fā)展趨勢,磁控濺射技術性早已發(fā)展趨勢變成制取超硬、耐磨損、低摩擦阻力、抗腐蝕、裝飾設計及其電子光學、熱學等多功能性塑料薄膜的這種不能取代的方式。在濺射粒子中，中性的靶原子或分子沉積在基片上形成薄膜，而產生的二次電子借助于靶表面上形成的正交電磁場，被束縛在靶表面特定區(qū)域，增強電離效率，增加離子密度和能量，從而實現高速率濺射。是制備低維度，小尺寸納米材料器件的實驗手段，廣泛應用于集成電路，光子晶體，低維半導體等領域。

1、磁控濺射和電阻蒸發(fā)雙應用。本機采用可磁控濺射與電阻蒸發(fā)免拆卸轉換結構，可快速實現蒸發(fā)源的轉換。

2、桌面小型一體化結構。本機對真空腔體、鍍膜電源及控制系統(tǒng)進行整合設計，體積與一臺A3 打印機相仿（不包含真空機組，480x320x460mm，寬X 高X 深）

磁控濺射

磁控濺射是物理氣相沉積（Physical Vapor Deition，PVD）的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優(yōu)點。

磁控濺射包括很多種類。各有不同工作原理和應用對象。但有一共同點：利用磁場與電場交互作用，使電子在靶表面附近成螺旋狀運行，從而增大電子撞擊氣產生離子的概率。所產生的離子在電場作用下撞向靶面從而濺射出靶材。