金鉑飾電鍍?yōu)槟榻B：電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及進行裝飾。金鉑飾電鍍?yōu)槟榻B：電鍍工藝的應用我們一般作以下幾個用途：a。不少映幣的外層亦為電鍍。電鍍產(chǎn)生的污水（如失去效用的電解質(zhì)）是水污染的重要來源。電鍍工藝已經(jīng)被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。VCP：垂直連續(xù)電鍍，電路板使用的新型機臺，比傳統(tǒng)懸吊式電鍍品質(zhì)更佳。

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金鉑飾電鍍?yōu)槟榻B：復合鍍

復合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積，形成一種金屬基的表面復合材料的過程，以滿足特殊的應用要求。已用于生產(chǎn)的二元鋅合金有：Zn-Ni，Zn-Co，Zn-Fe，Sn-Zn。根據(jù)鍍層與基體金屬之間的電化學性質(zhì)分類，電鍍層可分為陽極性鍍層和陰極性鍍層兩大類。凡鍍層金屬相對于基體金屬的電位為負時，形成腐蝕微電池時鍍層為陽極，故稱陽極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對于基體金屬的電位為正時，形成腐蝕微電池時鍍層為陰極，故稱陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。