它的特點(diǎn)：1，貼片電容和底板是用錫焊死，電容底部和底板緊緊貼死，i完全沒有任何縫隙；2，線路板背面沒有任何焊點(diǎn)，從而無任何引起短路的可能性。而另一方面，貼片電容無論選用的元件還是生產(chǎn)工藝成本方面都比插件電容要高。

貼片鋁電解電容是否有橡膠底座，是判斷SMT貼片與直插封裝的主要依據(jù)2 . 榮譽(yù)電子系列混合型電容RVT的RVE列電容，其陽極為鋁，陰極為固體聚合物導(dǎo)體加電解液的混合型。這種電容頂端一半為綠色，這是好的識(shí)別方式。CVEX有插件封裝的，也有貼片封裝的。某些型號(hào)的表面還有“E”字樣。RVE系列混合型電容

貼片電解電容制造過程

氧化膜形成工藝：

鋁箔經(jīng)過電化腐蝕后，就要使用化學(xué)辦法，將其表面氧化成三氧化二鋁——也就是鋁電解電容的介質(zhì)。在氧化之后，要仔細(xì)檢查三氧化二鋁的表面，看是否有斑點(diǎn)或者龜裂，將不合格的排除在外。

鋁箔的切割：

這個(gè)步驟很容易理解。就是把一整塊鋁箔，切割成若干小塊，使其適合電容制造的需要。

引線的鉚接：

電容外部的引腳并不是直接連到電容內(nèi)部，而是通過內(nèi)引線與電容內(nèi)部連接的。

電解紙的卷繞：

電容中的電解液并非直接灌進(jìn)電容，呈液態(tài)浸泡住鋁箔，而是通過吸附了電解液的電解紙與鋁箔層層貼合。

影響壽命的應(yīng)用因素

根據(jù)壽命公式，可以得出影響壽命的應(yīng)用因素為：紋波電流(IRMS)、環(huán)境溫度（Ta）、從熱點(diǎn)傳遞到周圍環(huán)境的總的熱阻（Rth）。

1.紋波電流

紋波電流的大小，直接影響電解電容內(nèi)部的熱點(diǎn)溫度。查詢電解電容的使用手冊，就可以得到紋波電流的允許范圍。如果超出范圍，可以采用并聯(lián)方式解決。

2.環(huán)境溫度（Ta）和熱阻（Rth）

根據(jù)熱點(diǎn)溫度的公式，鋁電解電容的應(yīng)用環(huán)境溫度也是重要因素。在應(yīng)用時(shí)，可以考慮環(huán)境散熱方式、散熱強(qiáng)度、電解電容與熱源的距離、電解電容的安裝方式等。