凌成五金陶瓷路線板——氧化鋁陶瓷線路板廠家

DBC (Direct Bonded Copper)

直接敷銅技術(shù)是利用銅的含氧共晶液直接將銅敷接在陶瓷上，其基本原理就是敷接過程前或過程中在銅與陶瓷之間引入適量的氧元素，在1065℃~1083℃范圍內(nèi)，銅與氧形成Cu-O共晶液， DBC技術(shù)利用該共晶液一方面與陶瓷基板發(fā)生化學反應(yīng)生成 CuAlO2或CuAl2O4相，另一方面浸潤銅箔實現(xiàn)陶瓷基板與銅板的結(jié)合。氧化鋁陶瓷線路板廠家

插入損耗 (Insert Loss)：由于傳輸通道阻抗的存在，它會隨著信號頻率的增加而使信號的高頻分量衰減加大，衰減不僅與信號頻率有關(guān)，也與傳輸距離有關(guān)，隨著長度的增加，信號衰減也會隨著增加?；夭〒p耗(Return Loss)：由于產(chǎn)品中阻抗發(fā)生變化，就會產(chǎn)生局部震蕩，致使信號反射，被反射到發(fā)送端的一部分能量會形成噪音，導致信號失真，降低傳輸性能。如全雙工的千兆網(wǎng)，會將反射信號誤認為是收到的信號而引起有用信號的波動，造成混亂，反射的能量越少，就意味著通道采用線路的阻抗一致性越好，傳輸信號越完整，在通道上的噪音就越小。回波損耗RL的計算公式：回波損耗=發(fā)射信號÷反射信號。 氧化鋁陶瓷線路板廠家

1. 目前PCB 生產(chǎn)過程中銅面氧化的方法與現(xiàn)狀

   1.1 沉銅—整板電鍍后的防氧化

   一般沉銅、整板電鍍后的板子大多會經(jīng)過：

   （1）1-3%的稀硫酸處理；

   （2）75-85℃的高溫烘干；

   （3）然后插架或疊板放置，等待貼干膜或印制濕膜做圖形轉(zhuǎn)移；

   （4）而在此過程中，板子少則需放置2-3 天，多則5-7 天；

   （5）此時的板面和孔內(nèi)銅層早就氧化成“黑乎乎”的了。氧化鋁陶瓷線路板廠家

電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量

??電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。

影響印刷電路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質(zhì)含量要有一定的 分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異溶劑。

(2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。氧化鋁陶瓷線路板廠家