加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠，是用量、用途廣的品種。其特點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度小,工藝性好，適用期長(zhǎng)，浸滲性好，固化物綜合性能優(yōu)異，適于高壓電子器件自動(dòng)生產(chǎn)線使用單組分環(huán)氧灌封料，是國(guó)外發(fā)展的新品種，需加熱固化。

室溫硫化硅橡膠或有機(jī)硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。

應(yīng)用有機(jī)硅凝膠進(jìn)行灌封時(shí)，不放出低分子，無應(yīng)力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，透明硅膠在硫化后成透明彈性體，對(duì)膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用到里面逐個(gè)測(cè)量元件參數(shù)，便于檢測(cè)與返修。

環(huán)氧灌封膠、高導(dǎo)熱灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、柔性樹脂或者熱溶灌封膠瀝青石蠟等，在有顏色，有填料的灌封膠中，大都含高密度、高比重的填料。

對(duì)于雙組份灌封膠，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封?？梢允褂秒p組分灌封設(shè)備，使整個(gè)操作過程簡(jiǎn)單化，同時(shí)也節(jié)省操作時(shí)間和減少原料的浪費(fèi)。聚氨酯灌封膠，針對(duì)電子工業(yè)中精密電路控制器及元器件需長(zhǎng)期保護(hù)而研制的密封膠。具有優(yōu)異的電絕緣性、尤其適用于惡劣環(huán)境中（如潮濕、震動(dòng)和腐蝕性等場(chǎng)所）使用的電子線路板及元器件的密封。適用于各種電子元器件，微電腦控制板等的灌封， 如：洗衣機(jī)控制板、脈沖點(diǎn)火器、電動(dòng)自行車驅(qū)動(dòng)控制器等。

灌封膠中為什么有很多氣泡,怎么處理？

灌封膠主要分為三大類有機(jī)硅灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，今日就以有機(jī)硅灌封膠來舉例，在有機(jī)硅灌封膠中加入導(dǎo)熱粉后會(huì)形成導(dǎo)熱灌封膠，這種有一定粘度，如果配方不當(dāng)，會(huì)導(dǎo)致粘度較高，灌封填充時(shí)的產(chǎn)品中的氣泡很難排出，產(chǎn)品中的氣體在固化前還沒排出膠體，就會(huì)形成膠體中的氣泡，第二種情況是AB混合攪拌時(shí)帶入氣體