13B雙面研磨機(jī)

主要特點(diǎn)：

1． 變頻器配合異步電動(dòng)拖動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了軟啟動(dòng)，軟停止，調(diào)速穩(wěn)定，沖擊??；

2． 采用三電機(jī)同步拖動(dòng)，變速范圍更廣，能適應(yīng)不同拋光材料及拋光工藝的要求；

3． 太陽(yáng)輪與內(nèi)齒圈同步升降，滿足了取放工件及調(diào)整游輪嚙合位置的要求；

4． 上下拋光盤采用斜齒輪傳動(dòng)，運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)；

5． 采用PLC控制，壓力采用電—?dú)獗壤y與拉力傳感器進(jìn)行閉環(huán)反饋控制，壓力過程實(shí)現(xiàn)了準(zhǔn)確控制；

6． 應(yīng)用人機(jī)界面（PT）與PLC通訊，一方面顯示運(yùn)行參數(shù)，另一方面通過其觸摸鍵調(diào)整設(shè)定各項(xiàng)工藝參數(shù)，主操作由普通鍵鈕完成。

7． 采用集中潤(rùn)滑裝置，各相對(duì)運(yùn)動(dòng)表面、齒輪嚙合部位都可得到充分潤(rùn)滑，大大提高了整機(jī)的使用壽命；

8． 上盤采用較新的“浮動(dòng)”連接裝置，解決了錯(cuò)盤問題；

9． 采用水液分離機(jī)構(gòu)，自動(dòng)化程度高，操作方便；

10．配置手持式拋光盤清洗裝置。

精度指標(biāo):

主機(jī)精度：

1．下拋光盤端跳：        0.05mm

2．上下拋光盤平面度：    0.015mm

3. 太陽(yáng)輪徑向跳動(dòng)：      0.06mm

4．齒圈徑向跳動(dòng)：        0.10mm

加工精度（四個(gè)修平器研后）

1．一致性               ±0.0055mm

2. 平面度               0.004mm  

3. 平行度               0.005mm

加工能力：

單片承片量： 8片/Φ75mm、5片/Φ100mm

整盤承片量：  40片/Φ75mm、25片/Φ100mm

平面研磨機(jī)加工技術(shù)介紹

平面研磨機(jī)加工技術(shù)是降低工件表面粗糙度、去除損傷層，獲得高形狀精度、表面精度和表面完整性的終加工手段。以不改變工件材料物理特性為前提的超精密加工需要使工件的形狀精度和表面粗糙度分別達(dá)到亞微米級(jí)、納米級(jí)，甚至追求更高表面完整性的無損傷拋光技術(shù)。它支持著新科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，促進(jìn)了超精密加工新技術(shù)的迅速發(fā)展。如何選擇合適自己公司的研磨機(jī)在同材質(zhì)的零件、不同規(guī)格的零件、不同要求的零件，也就要求搭配不同的機(jī)器與研磨介質(zhì)。平面研磨機(jī),平面拋光機(jī),平面研磨拋光機(jī)。

提高研磨效率和精度是超精密研磨加工領(lǐng)域急需解決的問題。但由于工件加工過程中消耗的各種磨料、冷卻液、產(chǎn)生的加工殘余廢棄物等對(duì)環(huán)境造成不利影響，特別是依靠電化學(xué)、磁力研磨等拋光手段產(chǎn)生的廢棄液會(huì)對(duì)環(huán)境造成極大的污染，所以復(fù)雜曲面的超精密研磨加工，除了迫切需要提高研磨精度和效率之外，還面臨著如何解決成本的高低和環(huán)境友好性等問題，因而能否開發(fā)出具有、低成本和環(huán)境友好的復(fù)雜曲面超精密加工方法成了超精密研磨加工領(lǐng)域的重要研究課題。下研磨盤旋轉(zhuǎn)，與之平行的上研磨盤可以不轉(zhuǎn)，或與下研磨盤反向旋轉(zhuǎn)，并可上下移動(dòng)以壓緊工件（壓力可調(diào)）。

平面研磨機(jī)研磨余量分析

1、工件進(jìn)行研磨加工的主要目的的不同，其所選擇研磨余量的大小也會(huì)有所變化，有的工件主要是為了提高工件表面粗糙度，加工余量是在未加工所進(jìn)行的工件預(yù)加工所決定的，如果在研磨加工之前所進(jìn)行的預(yù)加工是精密加工，對(duì)于進(jìn)行平面工件平面研磨機(jī)加工而言，其工件表面余量要保留2-3微米，工件的加工目的除了提高工件表面粗糙度效果外，對(duì)工件表面形狀精度以及相互之間的位置精度也有一定要求，研磨余量會(huì)增加。3、采用變頻調(diào)速及全齒輪傳動(dòng)，使整機(jī)工作時(shí)起動(dòng)平穩(wěn)、運(yùn)轉(zhuǎn)穩(wěn)定，尤其在低速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，克服了上、下研磨盤的竄動(dòng)、爬行現(xiàn)象。平面拋光機(jī),平面研磨拋光機(jī)

2、由于研磨方法的不同，所選擇的研磨余量的不同，一般采用機(jī)械研磨的加工要比手工進(jìn)行研磨加工的余量要保留的多一些，主要目的是為了增加平面研磨機(jī)研磨加工時(shí)間，能夠有效的保證工件表面質(zhì)量以及加工要求。

3、工件進(jìn)行研磨之前的預(yù)加工，由于采用的方法的差異對(duì)工件表面的余量要求也會(huì)有所變化，對(duì)于平面研磨機(jī)進(jìn)行粗磨與精磨處理所保留的工件表面余量也會(huì)有不同。

4、當(dāng)被加工的工件形狀較為復(fù)雜的時(shí)候，需要適當(dāng)加大研磨余量，一般的工件，研磨余量不能太大，因?yàn)樵谘心サ臅r(shí)候余量過大會(huì)使工件表面溫度升高，工件的尺寸精度很難控制，嚴(yán)重的時(shí)候會(huì)使工件表面平面度出現(xiàn)損壞，降低工件研磨加工效率，適當(dāng)?shù)墓ぜ嗔磕軌虮ＷC工件加工質(zhì)量，同時(shí)也能有效的提高研磨效率。系列研磨機(jī)采用PLC程控系統(tǒng)，變頻調(diào)速，觸摸屏操作面板，電機(jī)轉(zhuǎn)速與運(yùn)行時(shí)間可直接在觸摸屏上輸入。