起停機(jī)時(shí)局部涂膠不均勻性

涂布速度會(huì)明顯影響涂膠量，即存在剛開(kāi)機(jī)時(shí)A、B膠比例出現(xiàn)偏差的情況。另外，在設(shè)備停機(jī)后剛起動(dòng)時(shí)，通常能觀察到轉(zhuǎn)移膠輥上局部有一層橫向厚膠（寬度為3～5mm），有的部位則可能無(wú)膠，這可能會(huì)導(dǎo)致A、B膠配比極端不匹配，進(jìn)而發(fā)生不交聯(lián)固化的現(xiàn)象。膠層分裂轉(zhuǎn)移均勻性造成的微觀配比偏差

分裂轉(zhuǎn)移到薄膜上的膠層并不是完全平整的，存在高低不平的凹凸現(xiàn)象，如圖1所示的A膠凸點(diǎn)與B膠凹點(diǎn)相貼合時(shí)，這部分A、B膠就存在微觀配比偏差。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

上、下圓盤(pán)刀分切方式應(yīng)用廣泛，主要有切線(xiàn)分切與非切線(xiàn)分切兩種。

切線(xiàn)分切為材料從上下兩圓盤(pán)刀的切線(xiàn)方向分切，這種分切對(duì)刀比較方便，上圓盤(pán)刀和下圓盤(pán)刀可根據(jù)分切寬度要求，很容易地方接調(diào)整位置。它的缺點(diǎn)是材料很容易在分切處發(fā)生漂移現(xiàn)象，所以精度不高，現(xiàn)在一般不用。

非切線(xiàn)分切是材料和下圓盤(pán)刀有一定的包角，下圓盤(pán)刀落下，將材料切開(kāi)。這種分切方式可以使材料不易發(fā)生漂移，分切精度高。但是調(diào)刀不是很方便，下圓盤(pán)刀安裝時(shí)，必須將整軸拆下。圓刀分切適合分切比較厚的復(fù)合膜和紙張類(lèi)。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

在涂布尺寸精度和面密度精度控制上

1、該設(shè)備采用世界尖duan技術(shù)的西門(mén)子以太網(wǎng)PLC控制系統(tǒng)，采用總線(xiàn)控制模式，提高PLC數(shù)據(jù)傳輸速度，使得設(shè)備運(yùn)行的速度大幅提升；另外，PLC的數(shù)據(jù)傳輸精度也得到大幅度提高。

2、涂布輥驅(qū)動(dòng)(設(shè)備主速度)采用高精度DDR馬達(dá)，其速度精度是普通伺服電機(jī)的60倍，保證設(shè)備運(yùn)行速度的平穩(wěn)性和一致性。

3、張力控制方面采用速度、力矩雙閉環(huán)的控制模式，將張力精度提高到±1N的高境界，從而為基材運(yùn)行的平穩(wěn)性提供有力保障。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

涂布均勻性在橫向和縱向上的影響因素是不同的，因此其控制措施也相應(yīng)地有所不同。而在具體實(shí)施時(shí)，既與機(jī)器的設(shè)計(jì)制造有關(guān)，也與操作和工藝控制有關(guān)。

涂布的橫向均勻性及其控制

涂布寬度方向的均勻性，主要受到如下幾方面因素影響:

1)鋼輥和膠輥的形位公差。

2)相對(duì)于鋼管和基材之間的接觸壓力。

3)膠黏劑在橫向分布狀態(tài)，這里主要指膠黏劑的粘度以及相應(yīng)的轉(zhuǎn)移率。它主要是由前兩個(gè)因素和其工作粘度綜合決定的。

涂布精度保證的di一基準(zhǔn)是鋼輥的形位公差和它的剛性。在運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)程中鋼輥的形位公差、剛性、平衡精度、裝配精度和內(nèi)置加熱保溫系統(tǒng)都直接影響膠黏劑的狀態(tài)，從而影響轉(zhuǎn)移率和涂布均勻性。因此，設(shè)計(jì)和選用高精度的、耐磨性好的鋼輥是一項(xiàng)基礎(chǔ)性工作。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制