起停機(jī)時局部涂膠不均勻性

涂布速度會明顯影響涂膠量，即存在剛開機(jī)時A、B膠比例出現(xiàn)偏差的情況。另外，在設(shè)備停機(jī)后剛起動時，通常能觀察到轉(zhuǎn)移膠輥上局部有一層橫向厚膠（寬度為3～5mm），有的部位則可能無膠，這可能會導(dǎo)致A、B膠配比極端不匹配，進(jìn)而發(fā)生不交聯(lián)固化的現(xiàn)象。膠層分裂轉(zhuǎn)移均勻性造成的微觀配比偏差

分裂轉(zhuǎn)移到薄膜上的膠層并不是完全平整的，存在高低不平的凹凸現(xiàn)象，如圖1所示的A膠凸點(diǎn)與B膠凹點(diǎn)相貼合時，這部分A、B膠就存在微觀配比偏差。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

(1)無溶劑復(fù)合局部A、B膠貼合厚度偏差大的問題不可完全避免。(2)從微觀分析，A、B膠能否按比例達(dá)到化學(xué)反應(yīng)的分子級接觸狀態(tài)尚未可知。(3)滲入凹印多色疊印墨層中的A、B膠如何實(shí)現(xiàn)正常交聯(lián)固化反應(yīng)尚待解決。

雙頭涂布工藝不是簡單的機(jī)械結(jié)構(gòu)改變，而是會由此帶來一系列變化，如設(shè)備精度要求的變化、雙組分無溶劑膠黏劑配比控制方式的變化、雙組分無溶劑膠黏劑混合方式的變化等。可見，雙頭涂布工藝盡管被炒得很熱，創(chuàng)新性極強(qiáng)，但也對與之匹配的雙組分無溶劑膠黏劑的性能、設(shè)備加工技術(shù)等方面提出了更高要求，推廣應(yīng)用依然ren重道遠(yuǎn)。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

上、下刀的材質(zhì)選擇，通過實(shí)際應(yīng)用，下刀的材質(zhì)要比上刀的洛氏硬度高一些，材質(zhì)要好于上刀。這樣的選擇有利于減少刀鋒磨損和發(fā)熱現(xiàn)象，如上刀有不良時，在生產(chǎn)過程中只需在線對上刀做一些砂紙打磨。

通過以上的改進(jìn)措施，分切效率從原來的線速度30m/min提高到50m/min；另外分切的產(chǎn)品質(zhì)量由原來的合格率88%提高到98%。本分切機(jī)切刀技術(shù)在解決了銅箔邊部毛刺、銅粉現(xiàn)象、減少了銅箔磨擦產(chǎn)生的氧化問題，提高了分切效率、延長了刀的使用周期，并且易于維護(hù)。從分切設(shè)備上來看，先進(jìn)的分切機(jī)必須具有高精度的張力、壓力設(shè)定，張力、壓力遞變，速度調(diào)節(jié)，運(yùn)行過程中各工位張力、壓力調(diào)節(jié)及母卷擺動等功能。分切時要根據(jù)薄膜分切寬度、薄膜厚度、薄膜材質(zhì)及分切直徑的變化等，有規(guī)律地設(shè)定、調(diào)節(jié)分切工藝參數(shù)。否則，盡管能夠制出優(yōu)zhi的拉伸薄膜，但zui終分切得到的卻是低劣產(chǎn)品。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

1)涂布基材：主要是材質(zhì)、表面特性、厚度及其均勻性等。

2)膠黏劑：主要是其工作粘度、對基材表面的親和力和附著力等。

3)涂布鋼輥：它既是膠黏劑的直接載體，又是涂布基材和膠輥的支撐基準(zhǔn)，因此它是整個涂布機(jī)構(gòu)的核心。其形位公差、剛性、動靜平衡質(zhì)量、表面質(zhì)量、溫度均勻性和受熱變形狀況等都影響到涂布的均勻性。

4)涂布膠輥：膠輥是指涂布質(zhì)量的一個重要變量，其材質(zhì)(如膠層壽命)、硬度、形位公差、剛性、動靜平衡質(zhì)量、表面質(zhì)量、受熱變形狀況等也都影響到涂布的均勻性。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制