不銹鋼標(biāo)牌的腐蝕方法

不銹鋼標(biāo)牌在我們的日常生活當(dāng)中很常用，不銹鋼標(biāo)牌的制作方法也有很多，但是我近發(fā)現(xiàn)有很多的人在問不銹鋼標(biāo)牌的腐蝕方法，你知道不銹鋼標(biāo)牌的腐蝕方法嗎?清潔干燥是蝕刻標(biāo)牌制作的最后一步，經(jīng)過清潔干燥后，蝕刻標(biāo)牌基本完成。如果還不是很了解的用戶，您也不需要擔(dān)心，下面艾力斯的工作人員就來為您具體的介紹一下不銹鋼標(biāo)牌的腐蝕方法：

1、首先把不銹鋼標(biāo)牌表面油污、灰塵清洗，用棉布擦拭干凈，然后在用無水酒精溶解石蠟，加少量松香。

2、用不干膠紙需要蝕刻的圖案、文字外，并貼在標(biāo)牌上，將石蠟的酒精溶液涂覆在不干膠紙條以外的部分，并等酒精揮發(fā)，使石蠟附在標(biāo)牌上形成了保護(hù)膜。

3、小心撕去不干膠紙，并用小刀(加熱)修飾圖案，將標(biāo)牌放入稀中，注意安全、通風(fēng)。

4、如果弄不到稀，可以用恒定電源加水的方法進(jìn)行電化學(xué)腐蝕)：只要把后一步改成不銹鋼接電源正極、電源負(fù)極接石墨棒，石墨棒和不銹鋼同時(shí)侵入5%左右的水中通電(中間用半透膜隔開)，不銹鋼就被電解腐蝕了。

此方法所使用的溶液為二價(jià)銅, 不是氨-銅蝕刻, 它將有可能被用在印制電路工業(yè)中。 在 PCH 工業(yè)中, 蝕刻銅箔的典型厚度為 5 到 10 密耳(mils), 有些情況 下厚度卻相當(dāng)大。中間沒粘透明膠帶部分正好和不銹鋼板的大小吻合，這樣在涂耐腐蝕的感光油墨的時(shí)候，位置才會(huì)準(zhǔn)確。它對(duì)蝕刻參數(shù)的要求經(jīng)常比 PCB 工業(yè)更為苛刻。 有一項(xiàng)來自 PCM 工業(yè)系統(tǒng)但尚未正式發(fā)表的研究成果﹐相信其結(jié)果將會(huì)令人耳目一新。 由于有雄厚的項(xiàng)目支持﹐因此研究人員有能力從長遠(yuǎn)意議上對(duì)蝕刻裝置的設(shè)計(jì)思想進(jìn) 行改變﹐同時(shí)研究這些改變所產(chǎn)生的效果。 比如說﹐與錐形噴嘴相比﹐采用扇形噴嘴的設(shè) 計(jì)效果更佳﹐而且噴淋集流腔 （即噴嘴擰進(jìn)去的那一段管） 也有一個(gè)安裝角度﹐對(duì)進(jìn)入蝕刻 艙中的工件呈 30 度噴射﹐若不進(jìn)行這樣的改變, 集流腔上噴嘴的安裝方式將會(huì)導(dǎo)致每個(gè)相 領(lǐng)噴嘴的噴射角度都不一致。

蝕刻是在光刻過的基片上可通過濕刻（wet etching）和干刻（dry etching）等方法將 阻擋層上的平面二維圖形加工成具有一定深度的立體結(jié)構(gòu)。選用適當(dāng)?shù)奈g刻劑，使 它對(duì)光膠、薄膜和基片材料的腐蝕速度不同，可以在薄膜或基片上產(chǎn)生所需的微結(jié) 構(gòu)。但是如果空氣太多﹐又會(huì)加速溶液中的氨的損失而使PH值下降﹐使蝕刻速率降低。 ? 復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)可通過多次重復(fù)薄膜沉積－光刻－蝕刻這三個(gè)工序來完成。微流控基片通過預(yù)處理，涂膠，前烘，曝光，顯影及堅(jiān)膜，去膠等步驟后，材料上 呈現(xiàn)所需要的圖形，即通道網(wǎng)絡(luò)。 蓋板與微流控芯片基片的封接 ? 基片和蓋板封接后形成封閉的小池，可用來儲(chǔ)存試劑或安裝電極。