錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)，是指在印制電路板焊盤(pán)上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)上，按照特定的回流溫度曲線(xiàn)加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。裕東錫錫膏廣泛應(yīng)用各種印刷電路板(PCB)組裝，包括手持電子設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦、電腦主板、銷(xiāo)售電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、汽車(chē)系統(tǒng)、醫(yī)l療和軍事設(shè)備等。

錫膏印刷技術(shù)的若干問(wèn)題

有一個(gè)問(wèn)題常常會(huì)被提到，那就是刮l刀刮過(guò)后，網(wǎng)板上會(huì)殘留下錫膏。通常有兩種原因。首先，雖然你也許是用了正確的壓力，但刮l刀下止點(diǎn)或者刮l刀壓入網(wǎng)板的距離，還是太小。另一個(gè)錫膏殘留在網(wǎng)板上的原因，有可能是在基板下面缺少適當(dāng)?shù)闹雾斸?。伴隨著不充分的支撐，基板會(huì)在刮l刀的壓力下產(chǎn)生下陷，這樣就使得刀刃的角度不能夠?qū)⒕W(wǎng)板上的錫膏刮干凈。保存使用使用方法（開(kāi)封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上，盡量保持以不超過(guò)1罐的量于鋼網(wǎng)上。不充分的基板支撐使得基板下陷，還會(huì)導(dǎo)致刮l刀施加到基板上的壓力發(fā)生偏差。

錫渣回收后，廢錫的用處很大，常見(jiàn)的是廢錫印刷。在廢錫印刷過(guò)程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。但即使是的廢錫、設(shè)備和應(yīng)用方法，也不一定充分保證得到可接受的結(jié)果。焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成)共晶焊錫——是指達(dá)到共晶成分的錫鉛焊料，合金成分是錫的含量為61．9%、鉛的含量為38．1%。所以使用者必須有正確的廢錫材料、正確的工具和正確的工藝過(guò)程的結(jié)合，以達(dá)到良好的印刷品質(zhì)。

錫膏對(duì)環(huán)境的污染很?chē)?yán)重，同時(shí)錫渣又有很高的利用價(jià)值，錫渣回收是非常有必要，錫渣對(duì)高溫氣非常敏感，一旦受到影響，其壽命和性能就會(huì)大大的下降。大部份錫渣所能短時(shí)間忍受的溫為26.6℃，過(guò)熱會(huì)導(dǎo)致助焊劑與錫渣本身分離，改變流動(dòng)性造成印刷不良。