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有人不得不反駁：因?yàn)檫@是傳統(tǒng)的手工點(diǎn)膠，所以應(yīng)該手工點(diǎn)膠，機(jī)器怎么能叫手工點(diǎn)膠呢？

但是在和我的一些做點(diǎn)膠的同行接觸并詳談后，當(dāng)他們得知市場上有賣點(diǎn)噴膠機(jī)的時(shí)候，他們可以用點(diǎn)膠機(jī)代替手工工作。他們開始深入搜集信息，并立即花時(shí)間觀摩現(xiàn)場，其實(shí)當(dāng)時(shí)國內(nèi)還沒有膠機(jī)，因?yàn)榇蠹覜]有想到這件事，今年的科技發(fā)展，都在不斷地引進(jìn)人才，才發(fā)現(xiàn)原來的產(chǎn)品也可以用機(jī)器來點(diǎn)膠。很多做噴射點(diǎn)膠機(jī)的朋友來到現(xiàn)場觀察，他們都覺得點(diǎn)膠機(jī)很神奇，沒有更早發(fā)現(xiàn)。

事實(shí)上，在交流中，我們可以發(fā)現(xiàn)一些點(diǎn)膠師傅的培訓(xùn)經(jīng)驗(yàn)、技能水平和工作疲勞程度對他們所指出的產(chǎn)品質(zhì)量有很大的影響。

談起智能制造，首先應(yīng)介紹日本在1990年4月所倡導(dǎo)的“智能制造系統(tǒng)IMS”國際合作研究計(jì)劃。許多發(fā)達(dá)國家如美國、歐洲共同體、加拿大、澳大利亞等參加了該項(xiàng)計(jì)劃。該計(jì)劃共計(jì)劃投資10億美元，對100個(gè)項(xiàng)目實(shí)施前期科研計(jì)劃。

從智能制造創(chuàng)新研究部門對智能制造給出的定義和智能制造要實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)來看，傳感技術(shù)、測試技術(shù)、信息技術(shù)、數(shù)控技術(shù)、數(shù)據(jù)庫技術(shù)、數(shù)據(jù)采集與處理技術(shù)、互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、人工智能技術(shù)、生產(chǎn)管理等與產(chǎn)品生產(chǎn)全生命周期相關(guān)的先進(jìn)技術(shù)均是智能制造的技術(shù)內(nèi)涵。智能制造以智能工廠的形式呈現(xiàn)。

德國曾經(jīng)在漢諾威工業(yè)博覽會上提出“工業(yè)4.0”戰(zhàn)略?！肮I(yè)4.0”的內(nèi)涵就是數(shù)字化、智能化、人性化、綠色化，產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)已經(jīng)不能滿足客戶個(gè)性化訂制的需求，要想使單件小批量生產(chǎn)能夠達(dá)到大批量生產(chǎn)同樣的效率和成本，需要構(gòu)建可以生產(chǎn)高精密、高質(zhì)量、個(gè)性化智能產(chǎn)品的智能工廠。

工業(yè)4.0的另一個(gè)內(nèi)涵是分散網(wǎng)絡(luò)化和信息物理的深度融合，由集中式控制向分散式增強(qiáng)型控制的基本模式轉(zhuǎn)變。目標(biāo)是建立一個(gè)高度靈活的個(gè)性化和數(shù)字化的產(chǎn)品與服務(wù)的生產(chǎn)模式。

自動點(diǎn)膠機(jī)是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?

一、芯片鍵合方面

pcb在鍵合過程中容易移位，為了避免從pcb表面移除或置換電子元件，我們可以使用自動膠粘機(jī)設(shè)備將pcb表面膠合，然后加熱到烤箱中。這樣，電子元件就可以牢牢地貼在pcb上。

二、底料填充方面

我相信許多技術(shù)人員在芯片倒裝的過程中遇到了這樣一個(gè)困難的問題，因?yàn)楣潭娣e小于芯片面積，因此很難結(jié)合，如果芯片被撞擊或被加熱和膨脹，那么容易造成凸塊，并且芯片將失去其應(yīng)有的性能。為了解決這個(gè)問題，我們可以通過自動點(diǎn)膠機(jī)將有機(jī)膠注入到芯片和襯底之間的間隙中，然后固化。以這種方式，有效地提高了芯片與襯底之間的連接面積，并且進(jìn)一步改善了它們的接合強(qiáng)度，這對凸塊具有良好的保護(hù)效果。

三、表面涂層方面

當(dāng)芯片焊接時(shí)，我們可以通過自動點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂上低粘度和良好流動性的環(huán)氧樹脂，這樣芯片不僅可以改善芯片的外觀，還可以防止腐蝕和刺激異物，可以很好地保護(hù)芯片，延長芯片的使用壽命！