印刷線路板、混合電路的涂層防護(hù)

針對印刷線路板、混合電路的涂層防護(hù)是Parylene普及的應(yīng)用之一，它符合美國軍標(biāo)Mil-I-46058C中的XY型各項指標(biāo)，滿足IPC-CC-830B防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。在鹽霧試驗及其它惡劣環(huán)境下仍能保持電路板的高可靠性，并且不會影響電路板上電阻、熱電偶和其它元器件的功能。 電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環(huán)境防護(hù)要求。不斷小型化的電子產(chǎn)品對絕緣涂層的性能提出了更高的要求，部分原因是涂層機(jī)械體積與電路功能之間的關(guān)系，絕緣性涂層更重要的特點是涂敷的完整性和均勻性，以及它在物理、電氣、機(jī)械、屏蔽方面的性能。

微米級涂層厚度均勻可控超薄絕緣涂層

微米級涂層厚度均勻可控 超薄絕緣涂層，5微米涂層即可滿足上千伏電壓沖擊。 大大節(jié)省磁環(huán)繞線空間 真空沉積，對復(fù)雜形狀適應(yīng)性好 無固化熱應(yīng)力 不影響磁性能 增加磁體強度 良好的干潤滑效果，低磨耗。 無及“砂眼”等涂裝缺陷 優(yōu)異的顆粒保留能力 大大增加磁體強度 防鹽霧，防氧化，防潮濕三防性能優(yōu)異 超薄絕緣涂層，5微米涂層即可滿足上千伏電壓沖擊。 微米級涂層厚度均勻可控 大大節(jié)省磁環(huán)繞線空間 無固化熱應(yīng)力 不影響磁性能 完全同行，對復(fù)雜形狀適應(yīng)性好 完全填充微孔、縫隙。

        Parylene用du特的真空氣相沉積工藝制備，由活性小分子在基材表面“生長”出完全敷形的聚合物薄膜涂層，具有其他涂層難以比擬的性能優(yōu)勢。它能涂敷到各種形狀的表面，包括尖銳的棱邊，裂縫里和內(nèi)表面。

涂層厚度可控制：

1.涂層厚度取決于原料消耗量及氣體單體在沉積腔內(nèi)的駐留時間;

2.通常的沉積速率為0.5-5um/hour,與沉積溫度,自由基濃度有關(guān)。