印刷線路板、混合電路的涂層防護(hù)

針對(duì)印刷線路板、混合電路的涂層防護(hù)是Parylene普及的應(yīng)用之一，它符合美國(guó)軍標(biāo)Mil-I-46058C中的XY型各項(xiàng)指標(biāo)，滿足IPC-CC-830B防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。在鹽霧試驗(yàn)及其它惡劣環(huán)境下仍能保持電路板的高可靠性，并且不會(huì)影響電路板上電阻、熱電偶和其它元器件的功能。 電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環(huán)境防護(hù)要求。不斷小型化的電子產(chǎn)品對(duì)絕緣涂層的性能提出了更高的要求，部分原因是涂層機(jī)械體積與電路功能之間的關(guān)系，絕緣性涂層更重要的特點(diǎn)是涂敷的完整性和均勻性，以及它在物理、電氣、機(jī)械、屏蔽方面的性能。

Parylene氣相沉積涂敷工藝

　 在微電子領(lǐng)域，近些年P(guān)arylene應(yīng)用發(fā)展較快，真空氣相沉積制備的Parylene不僅可制精細(xì)尺寸的涂層，而且該涂層可用微電子的加工工藝進(jìn)行刻蝕加工圖形。它除了作為微電子器件鈍化材料、引線加固封裝材料外，在微米以下超大規(guī)模集成電路制作中,還作為一種低介電常數(shù)材料用作集成電路的介電材料,特別是氟代Parylene，更被國(guó)外集成電路研究者所青睞，用作多層集成超大規(guī)模集成電路的層間絕緣介質(zhì)。 　　 　　Parylene氣相沉積涂敷工藝涂敷時(shí)，在工作上有很強(qiáng)的滲透性，能滲透到SMT貼片工件的底部和工作表面疏松的毛細(xì)孔中，真正形成完全敷形，均勻一致的防護(hù)涂層。Parylene氣相沉積涂敷工藝沒(méi)有溶劑、助劑，即使在0.1微米厚也沒(méi)有，氣態(tài)小分子在工作表面直接聚合成固態(tài)的涂層薄膜，沒(méi)有通常涂層的固化過(guò)程和固化引起的收縮應(yīng)力，對(duì)工件能進(jìn)行表面加固，但不會(huì)引起傷害，也沒(méi)有因表面張力而引起的涂層彎月面狀不均勻。

Parylene涂層和熱膨脹系數(shù)有什么區(qū)別?

Parylene的用量非常小，這樣涂層和基材之間的熱膨脹系數(shù)就不會(huì)有很大差別,幾乎不存在任何膨脹/收縮及變形等. 傳統(tǒng)的噴涂、浸漬或刷涂的液體涂層可能會(huì)適用于某些線圈繞組，但是這些材料有許多隱患。例如，固化液體涂層的厚度取決于它們?nèi)軇┑臐舛龋瑥澰旅婧捅砻鎻埩σ矔?huì)將涂層從尖銳的棱角邊緣劃落下來(lái)，在未完全固化前就聚集在角落里。液體涂敷的平均固化厚度一般在0.005至0.010英寸之間。在平整表面，涂層厚度可能需要有0.005英寸或更厚，只有這樣外部角落里、尖銳棱角和邊緣處的液體涂層的厚度才能達(dá)到0.001尺寸。有些時(shí)候，基材與涂層的熱膨脹系數(shù)會(huì)有所不同，導(dǎo)致在溫度變化周期內(nèi)產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力。涂層越厚或溫度越高，這樣情況就會(huì)越嚴(yán)重。

       Parylene是以活性分子在真空的條件下于對(duì)象表面聚合一層完全披覆的薄膜，可涂裝到任何形狀的表面，且不產(chǎn)生死角，包括尖銳的棱角、隙縫內(nèi)部與極細(xì)微的中，膜厚可一致性的被覆在產(chǎn)品的任何部位，薄膜厚度由0.001mm-0.05mm，是世界較薄的涂裝之一。

       東莞菱威納米科技有限公司是一家專業(yè)從事真空涂覆（parylene coating）的制造型企業(yè)。制造原理：將派瑞林(parylene)高分子材料裂解為納米分子，再進(jìn)行表面真空鍍膜處理。產(chǎn)品特征：經(jīng)過(guò)真空涂覆的產(chǎn)品可達(dá)到0.1至100微米的均勻薄膜涂層、無(wú)、耐酸堿、抗鹽霧、抗高壓、生物兼容、透明無(wú)應(yīng)力、不含助劑、不損傷工件，是目前更理想的防潮、防霉（零級(jí)）、防腐、防鹽霧的絕緣涂層材料。