Parylene的真空氣相沉積工藝

Parylene的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似，而且所制備的Parylene涂層介電常數(shù)也低，還能用微電子加工工藝進(jìn)行刻蝕制圖，進(jìn)行再金屬化，因此Parylene不僅可用作防護(hù)材料，而且也能作為結(jié)構(gòu)層中的介電材料和掩膜材料使用，經(jīng)Parylene涂敷過的集成電路芯片，其25um細(xì)直徑連接線，連接強(qiáng)度可提高5-10倍。 Parylene能在0.2um厚時(shí)就完全沒有，5um時(shí)就能耐1000V以上直流擊穿電壓，又是摩擦系數(shù)很低的一種自潤滑材料，化學(xué)惰性和阻隔性能也好，因此在微電子機(jī)械系統(tǒng)中，除了作電介質(zhì)材料外，還用作微型傳動(dòng)機(jī)構(gòu)和微型閥門的結(jié)構(gòu)材料和防護(hù)材料。

Parylene材料本身有很優(yōu)異的物理機(jī)械性能和電性能

Parylene材料本身有很優(yōu)異的物理機(jī)械性能和電性能，不僅機(jī)械強(qiáng)度好，摩擦系數(shù)低，水汽透過率低，而且介電強(qiáng)度高，絕緣電阻高；介質(zhì)損耗和介電常數(shù)也比較低，作為防護(hù)涂層它能覆蓋從工頻到10GHZ以上頻率段電路使用。 　　作為電子電路的防護(hù)涂層，Parylene不需另加防霉劑，本身防霉能達(dá)零級(jí)。在鹽霧實(shí)驗(yàn)中，與其它涂層相比，Parylene防護(hù)的電路電阻幾乎不下降，其它涂層則都有較大的下降。很薄的Parylene涂層能提供優(yōu)異的防護(hù)性能，還有利于電路板工作熱量的消散，因此作為防護(hù)涂層　　Parylene能使電路具有更高的可靠性，特別是小型高密集度電子電路的防護(hù)，Parylene更顯示出其獨(dú)到的優(yōu)勢(shì)。

       電子產(chǎn)品由于無法有效地解決耐高溫、耐高濕、耐鹽霧等工業(yè)技術(shù)問題，在使用環(huán)境復(fù)雜的情況下，往往會(huì)造成元器件失效、設(shè)備故障，甚至完全喪失功能。

       利用Parylene有機(jī)涂層的低透過性、防水性、絕緣性，應(yīng)用于LED室外大屏上，使其屏幕暴露于室外起到了防潮，絕緣的效果，不管是晴天或雨天，都能使屏幕能正常工作。 用較厚的涂層才能實(shí)現(xiàn)防護(hù)，派瑞林涂敷是由活性的對(duì)二雙游離基小分子氣在印制電路組件表面沉積聚合成。

       作為涂層，Parylene的超薄、無孔隙、均勻、同形性好、耐腐蝕、與人體組織及血液相容等一系列優(yōu)點(diǎn)，使其在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，Parylene不僅提供了惰性、生物相容的隔離層，可有效防止外界的化學(xué)品、水分和體液的侵蝕，同時(shí)增加了器件表面的干潤滑性和絕緣性能。

      Parylene用獨(dú)特的真空氣相沉積工藝制備，由活性小分子在基材表面“生長”出完全敷形的聚合物薄膜涂層，具有其他涂層難以比擬的性能優(yōu)勢(shì)。它能涂敷到各種形狀的表面，包括這種室溫沉積制備的0.1-100微米薄膜涂層，厚度均勻、致密無、透明無應(yīng)力、不含助劑、不損傷工件、有優(yōu)異的電絕緣性和防護(hù)性，是當(dāng)代的防潮、防霉、防腐、防鹽霧涂層材料。