凌成五金陶瓷路線板——雙面陶瓷線路板供應(yīng)商

HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)

HTCC又稱為高溫共燒多層陶瓷，生產(chǎn)制造過程與LTCC極為相似，主要的差異點(diǎn)在于HTCC的陶瓷粉末并無加入玻璃材質(zhì)，因此，HTCC的必須再高溫1300~1600℃環(huán)境下干燥硬化成生胚，接著同樣鉆上導(dǎo)通孔，以網(wǎng)版印刷技術(shù)填孔與印制線路，因其共燒溫度較高，使得金屬導(dǎo)體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點(diǎn)較高但導(dǎo)電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬，再疊層燒結(jié)成型。雙面陶瓷線路板供應(yīng)商

1. 目前PCB 生產(chǎn)過程中銅面氧化的方法與現(xiàn)狀

   1.1 沉銅—整板電鍍后的防氧化

   一般沉銅、整板電鍍后的板子大多會經(jīng)過：

   （1）1-3%的稀硫酸處理；

   （2）75-85℃的高溫烘干；

   （3）然后插架或疊板放置，等待貼干膜或印制濕膜做圖形轉(zhuǎn)移；

   （4）而在此過程中，板子少則需放置2-3 天，多則5-7 天；

   （5）此時(shí)的板面和孔內(nèi)銅層早就氧化成“黑乎乎”的了。雙面陶瓷線路板供應(yīng)商

在圖形轉(zhuǎn)移的前處理，通常都會采用“3%的稀硫酸 磨刷”的形式對板面銅層進(jìn)行處理。而孔內(nèi)只有靠酸洗的處理效果了，且小孔在前面的烘干過程中是很難達(dá)到理想效果的；因此小孔內(nèi)往往因干燥不、藏有水份，其氧化程度也比板面嚴(yán)重的多，靠區(qū)區(qū)酸洗是無法其頑固的氧化層的。這就可能導(dǎo)致板子經(jīng)圖形電鍍、蝕刻后造成因孔內(nèi)無銅而報(bào)廢。 雙面陶瓷線路板供應(yīng)商

凌成五金陶瓷線路板——雙面陶瓷線路板供應(yīng)商 HTCC HTCC又稱之為“高溫共燒雙層陶瓷”，生產(chǎn)加工流程與LTCC極其類似，關(guān)鍵的不同點(diǎn)取決于HTCC的陶瓷粉末狀并無添加玻璃鋼材質(zhì)。HTCC務(wù)必在高溫1300~1600℃自然環(huán)境下干躁硬底化成生胚，然后一樣鉆上導(dǎo)埋孔，以網(wǎng)版印刷工藝填孔與印刷路線，以其共燒溫度較高，促使金屬電導(dǎo)體材質(zhì)的挑選受到限制，其具體的材質(zhì)為溶點(diǎn)較高但導(dǎo)電率卻不佳的鎢、鉬、錳等金屬，終再層疊煅燒成形。雙面陶瓷線路板供應(yīng)商