在接觸端子之間產(chǎn)生接觸損失會(huì)導(dǎo)致衰減、反射損失等現(xiàn)象，這種損失在高速信號(hào)傳輸時(shí)，會(huì)產(chǎn)生障礙和故障，解決這類問題是進(jìn)行高速通信用連接件制造的重要技術(shù)。在模塊與插頭的連接線路中，插頭內(nèi)的每對(duì)連接端子是平衡線路，平衡線路中導(dǎo)體會(huì)產(chǎn)生信號(hào)外漏及阻抗損耗，阻礙通信的比較大因素就是信號(hào)外漏?？赏ㄟ^研究E場(chǎng)和H場(chǎng)解決此類問題或從研究反向衰減的方法中尋找解決方案，這是高速通信用連接件制造的重要技術(shù)。E場(chǎng)和H場(chǎng)平衡線路上所發(fā)生的信號(hào)干擾，即電磁場(chǎng)干擾，可通過E場(chǎng)和H場(chǎng)的分布進(jìn)行描述。 厚銅陶瓷線路板供應(yīng)商

凌成五金陶瓷路線板——厚銅陶瓷線路板供應(yīng)商

分別使用稀硫酸和銅面防氧化劑處理后的內(nèi)層板AOI 掃描、測(cè)試的對(duì)比

   以下為分別使用稀硫酸與銅面防氧化劑處理的同一型號(hào)、同一批號(hào)的內(nèi)層板，各10PNLS 在AOI掃描與測(cè)試的結(jié)果對(duì)比。

   注：由以上的測(cè)試數(shù)據(jù)可知：

   a. 使用銅面防氧化劑處理的內(nèi)層板的AOI 掃描假點(diǎn)數(shù)是使用稀硫酸處理的內(nèi)層板的AOI 掃描假點(diǎn)數(shù)的9%不到；

   b. 使用銅面防氧化劑處理的內(nèi)層板的AOI 測(cè)試氧化點(diǎn)數(shù)為：0；而使用稀硫酸處理的內(nèi)層板的AOI 測(cè)試氧化點(diǎn)數(shù)為：90。厚銅陶瓷線路板供應(yīng)商

什么是COB軟封裝

細(xì)心的網(wǎng)i友們可能會(huì)發(fā)現(xiàn)在有些電路板上面會(huì)有一坨黑色的東西，那么這種是什么東西呢？為什么會(huì)在電路板上面，到底有什么作用，其實(shí)這是一種封裝，我們經(jīng)常稱之為“軟封裝”，說它軟封裝其實(shí)是對(duì)于“硬”而言，它的組成材料是環(huán)氧樹脂，我們平時(shí)看到接收頭接收面也是這種材料，它的里面是晶片IC，這種工藝稱之為“邦定”，我們平時(shí)也稱“綁定”。厚銅陶瓷線路板供應(yīng)商