凌成五金陶瓷路線板——厚銅陶瓷線路板生產(chǎn)定制

在許多應(yīng)用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實(shí)際功耗很小，可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)計(jì)的安全系數(shù)過高，從而使線路板的設(shè)計(jì)采用與實(shí)際不符或過于保守的元件功耗值作為根據(jù)進(jìn)行熱分析。與之相反(同時(shí)也更為嚴(yán)重)的是熱安全系數(shù)設(shè)計(jì)過低，也即元件實(shí)際運(yùn)行時(shí)的溫度比分析人員預(yù)測(cè)的要高，此類問題一般要通過加裝散熱裝置或風(fēng)扇對(duì)線路板進(jìn)行冷卻來解決。這些外接附件增加了成本，而且延長(zhǎng)了制造時(shí)間，在設(shè)計(jì)中加入風(fēng)扇還會(huì)給可靠性帶來不穩(wěn)定因素，因此線路板板主要采用主動(dòng)式而不是被動(dòng)式冷卻方式(如自然對(duì)流、傳導(dǎo)及輻射散熱)。 厚銅陶瓷線路板生產(chǎn)定制

電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量

??電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。

影響印刷電路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。 焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質(zhì)含量要有一定的 分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤(rùn)濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異溶劑。

(2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會(huì)影響可焊性。溫度過高，則焊料擴(kuò)散速度加快，此時(shí)具有很高的活性，會(huì)使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會(huì)影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。厚銅陶瓷線路板生產(chǎn)定制

翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷

??電路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的PCB,由于板自 身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點(diǎn)將長(zhǎng)時(shí)間處于應(yīng)力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導(dǎo)致虛焊開路。厚銅陶瓷線路板生產(chǎn)定制

電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(T)，這個(gè)值關(guān)系到 PCB 板的尺寸安定性。

什么是高 Tg PCB 線路板及使用高 Tg PCB 的優(yōu)點(diǎn)高 Tg 印制板當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí)，基板將由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此

時(shí)的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg 是基材保持剛性的溫度(℃)。也就是說普通 PCB 基板材料在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降（我想大家不想看 pcb 板的分類見自己的產(chǎn)品出現(xiàn)這種情況）。厚銅陶瓷線路板生產(chǎn)定制