耐電流參數(shù)測試儀

●升溫速度設定

測試中，可以設定樣品的升溫速度，以模擬不同的溫度變化對樣品的熱沖擊。可以設定的升溫速度：0.5℃/Sec--10℃/Sec。

●電流自動調節(jié)

測試時，儀器可以自動對測試電流進行調節(jié)，系統(tǒng)內置測試電流調節(jié)算法，通過已測試的電流和溫度值的反饋，實時調整樣品加熱電流，使得樣品按照設定的升溫速度升溫，達到恒溫溫度后，使樣品保持在恒溫溫度。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

激光蝕孔時 能量過大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經過特殊處理，使其表面具有強烈吸收紅外線波長特性，就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。盲孔底部的內層銅一般都經過棕化處理，由于棕化后的銅表面對激光的反射較少，同時其粗糙的表面結構增加了光的漫反射作用，從而增大了對光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機層結構，也可以促進光的吸收。測試，HighCurrentTest耐電流測試HCT耐電流測試是耐電流測試的一種方法。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內層銅表層發(fā)生再結晶，造成內層銅組織發(fā)生變化。

威太(蘇州)智能科技有限公司位于昆山國家高新技術開發(fā)區(qū),是一家專業(yè)提供PCB/PCBA集成測試系統(tǒng),光學影像檢測系統(tǒng),自動化測試解決方案的科技型公司.產品,包括全自動激光打標影像檢測機,PCB自動高電流測試機(HCT), PCB全自動多通道高壓測試機(Hi-Pot), PCB熱盤高壓測試機,多通道RF天線測試系統(tǒng),TDR阻抗測試系統(tǒng),條形碼批量掃描系統(tǒng)等.

HCT測試系統(tǒng)， CHCT耐電流測試儀，HCT test system，

★HCT測試，High current test，耐電流測試，Current loading test

        耐電流測試是測試PCB產品的孔互聯(lián)可靠性的一種測試方法。●多種孔鏈測試條溫度測量方法選擇孔鏈測試條的溫度測量可以采用通過電阻和溫度電阻系數(shù)計算得到，也可以采用熱電偶測量得到。耐電流測試是在特殊設計的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續(xù)一段時間，電流在孔鏈上產生焦耳熱，熱量傳導到孔附近的基材，基材受熱膨脹， Z方向尺寸變大，產生膨脹應力，作用于孔上下焊盤之間，當孔的互聯(lián)可靠性不良時，膨脹應力會導致孔斷裂，從而檢測出孔的互聯(lián)可靠性不良。