3 元件貼裝時的飛件問題，這個問題通常是因為吸嘴吸取的元件，在貼裝途中掉落導致的，出現該問題時應該檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；檢查元件有無殘缺或不符合標準。在確認非吸取壓力過大造成的基礎上向供應商或是廠商反饋；檢查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 彎曲頂起。重新設置Support pin；檢查程序設定元件厚度是否正確。有問題按照正常規(guī)定值來設定；檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB 不水平；檢查機器所設定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過大，致使元件彈飛）；檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB 板的傳輸過程中掉落；檢查機器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況。貼裝時元件整體偏移問題，出現該問題時通常是PCB 的放置的位置異?；蛘叻较虍惓＃瑧摍z查PCB是否按照正確的流向放置在軌道上；檢查PCB 版本是否與程序設定一致。

SMT貼片加工前生產物料的準備

SMT貼片加工工藝材料。工藝材料是產品進行SMT貼片加工裝聯的基本材料，它隨著裝聯的完成駐留在PCB上形成產品的一部分。工藝材料的準備有物料的領取、存放、保管、發(fā)放等環(huán)節(jié)。為了保證產品的質量，工藝材料準備工作不但要提前做好，而且非常重要。焊膏的準備內容:驗證品種，規(guī)格，代碼數量，包裝，有效期。按照焊膏的存放要求將焊膏存放在冰箱里并做好標記，存取時采用先進先出的原則。同時做好焊膏的存放焊膏存儲溫度記錄。

1、PCB制造

PCBA加工的步就是針對PCB文件進行工藝分析，并針對客戶需求不同提交可制造性報告。

2、PCBA包工包料的元器件采購和檢驗

嚴格控制元器件采購渠道，堅持從大型貿易商和原廠拿貨料。此外還需設立專門的PCBA來料檢驗崗位，嚴格檢驗以下事項，確保部件無故障。

（1）PCB：檢查回流焊爐溫度測試、無飛線過孔是否堵孔或漏墨、板面是否彎曲等。

（2）IC：檢查絲網印刷與BOM是否完全一致，并進行恒溫恒濕保存。

（3）其他常用材料：檢查絲網印刷、外觀、通電測值等。