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電子制造技術(shù)中的SMT和DIP是什么意思
SMT表面貼裝,就是用貼片機(jī)將貼片電子料貼裝到電路上,DIP是插件,就是用機(jī)器將插件電子料插到電路板,這是現(xiàn)在電子加工業(yè)中常用到的兩種手法。
是通過(guò)PCB線路板加工、SMT貼片加工、DIP插件加工、組裝、測(cè)試、包裝等整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程,深圳專(zhuān)門(mén)做pcba的廠家有深圳市恒域新和電子有限公司。公司在深圳,是個(gè)有影響力的品牌。了解更多請(qǐng)咨詢(xún)深圳市恒域新和電子有限公司!
深圳市恒域新和電子有限公司市一家專(zhuān)業(yè)的電子產(chǎn)品一條龍服務(wù)加工廠,自創(chuàng)辦以來(lái)引進(jìn)歐洲、日本等高科技生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)及先進(jìn)的生產(chǎn)管理模式。承接OEM、ODM服務(wù)。現(xiàn)擁有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四個(gè)部門(mén)。表貼也叫做SMT,是SurfaceMountedTechnology的縮寫(xiě),表面貼裝技術(shù),將SMD封裝的燈用過(guò)焊接工藝焊接砸PCB板的表面,燈腳不用穿過(guò)PCB板。可提供通訊模塊類(lèi)·數(shù)碼MID·工業(yè)工控·電力等產(chǎn)品。品質(zhì) 服務(wù)1OO%滿(mǎn)意!
雙列直插封裝(英語(yǔ):dual in-line package) 也稱(chēng)為DIP封裝或DIP包裝,簡(jiǎn)稱(chēng)為DIP或DIL,是一種集成電路的封裝方式,集成電路的外形為長(zhǎng)方形,在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳,稱(chēng)為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中,或是插入在DIP插座上。優(yōu)勢(shì):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,電子產(chǎn)業(yè)流行生產(chǎn)方式,有力減低成本,可靠性高、抗振能力強(qiáng)提高產(chǎn)品可靠性。
由于有些新的元件只提供表面貼裝技術(shù)封裝的產(chǎn)品,因此有許多公司生產(chǎn)將SMT元件轉(zhuǎn)換為DIP包裝的轉(zhuǎn)接器,可以將表面貼裝技術(shù)封裝的IC放在轉(zhuǎn)接器中,像DIP包裝元件一樣的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板(像洞洞板)中。
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二、PCB的影響。SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確,貼裝時(shí)少量的重斜可以在回流焊時(shí),由于熔融焊料表面張力
的作用而得到糾正;相反,如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確,即使貼裝位置十分準(zhǔn)確,回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷;SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤(pán)質(zhì)量
也有一定的關(guān)系,PCB的焊盤(pán)氧化或污染,PCB焊盤(pán)受潮等情況下,回流焊時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。