環(huán)保型產(chǎn)品是可持續(xù)發(fā)展的需要，環(huán)保型印制板要求用環(huán)保型材料。對(duì)于印制板的主材料覆銅箔板，按照歐盟RoHS法令禁用有du害的聚xiu聯(lián)本(PBB)與聚xiu聯(lián)本醚(PBDE)規(guī)定，這涉及到覆銅箔板取消含xiu阻燃劑。目前，國(guó)際上先進(jìn)的國(guó)家都已經(jīng)開(kāi)始大量采用無(wú)鹵素覆銅箔板，而國(guó)內(nèi)無(wú)鹵素覆銅箔板產(chǎn)品僅在含外資的大型企業(yè)開(kāi)發(fā)成功，許多中小覆銅箔板企業(yè)仍停留在傳統(tǒng)的覆銅箔板生產(chǎn)上，未能適應(yīng)環(huán)保禁令要求。

pcb線(xiàn)路板-pcb線(xiàn)路板向環(huán)保發(fā)展是理所應(yīng)當(dāng)?shù)模覀兌贾赖默F(xiàn)代化電子設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)轉(zhuǎn)向于小型化、輕量化、多功能化，并且相應(yīng)環(huán)保的提倡，以環(huán)保型作為后續(xù)發(fā)展的方向。印刷電路板作為基礎(chǔ)自然也應(yīng)當(dāng)朝這些方向靠攏，同樣印制板所使用的材料該理所當(dāng)然需要符合這些方面的需要。

環(huán)保型產(chǎn)品除不可有毒外，還要求產(chǎn)品廢棄后可回收再利用。因此印制板基材的絕緣樹(shù)脂層在考慮從熱固性樹(shù)脂改變?yōu)闊崴苄詷?shù)脂，這樣便于廢舊印制板的回收，加熱后使樹(shù)脂與銅箔或金屬件分離，各自可回收再利用。這方面國(guó)外已開(kāi)發(fā)成功應(yīng)用于積層法的高密度互連印制板的報(bào)道，而國(guó)內(nèi)尚無(wú)動(dòng)靜。

作為PCB板的技術(shù)人員，掌握各個(gè)面板的性能、特點(diǎn)是基本的工作，從各個(gè)面板的概念到用途都需要牢牢記在心里，這樣在設(shè)計(jì)和配置時(shí)才不會(huì)出錯(cuò)，對(duì)于PCB線(xiàn)路板質(zhì)量的保障起到保障作用。下面我們先來(lái)了解關(guān)于雙面板的一些訊息吧。

雙面板的兩面都有布線(xiàn)。不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線(xiàn)，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的橋梁叫做導(dǎo)孔。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線(xiàn)相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，而且因?yàn)椴季€(xiàn)可以互相交錯(cuò)（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。

影響的是介質(zhì)厚度，其次是介電常數(shù)，導(dǎo)線(xiàn)寬度，是導(dǎo)線(xiàn)厚度。在選定基材后，εr變化很小，H變化也小，T較易控制，而線(xiàn)寬W控制在±10%是困難的，且線(xiàn)寬問(wèn)題又有導(dǎo)線(xiàn)上缺口、凹陷等問(wèn)題。從某種意義上說(shuō)，控制Z0，有效重要的方法是控制調(diào)整線(xiàn)寬。

掌握這些物理性質(zhì)的數(shù)據(jù)對(duì)于PCB設(shè)計(jì)會(huì)有很大的幫助，有經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員會(huì)考慮周全各方面因素，以免出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，這并非僅僅依靠經(jīng)驗(yàn)，更多是對(duì)物理性質(zhì)的充分理解。