金屬封裝外殼CNC與壓鑄結(jié)合就是先壓鑄再利用CNC精加工。金屬封裝外殼用作封裝的底座或散熱片時(shí)，這種復(fù)合材料把熱量帶到下一級(jí)時(shí)，并不十分有效，但是在散熱方面是極為有效的。工藝優(yōu)缺點(diǎn)：CNC工藝的成本比較高，材料浪費(fèi)也比較多，當(dāng)然這種工藝下的中框或外殼質(zhì)量也好一些。金屬封裝外殼CNC加工開(kāi)始前，首先需要建模與編程。3D建模的難度由產(chǎn)品結(jié)構(gòu)決定，結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品建模較難，需要編程的工序也更多、更復(fù)雜。鋁擠、DDG、粗銑內(nèi)接著將鋁合金板銑成手機(jī)機(jī)身需要的尺寸，方便CNC精密加工，接著是粗銑內(nèi)腔，將內(nèi)腔以及夾具定位的柱加工好，起到精密加工的固定作用。

一種金屬封裝外殼及其制備工藝的制作方法

主要起著電路支撐、電信號(hào)傳輸、散熱、密封 及化學(xué)防護(hù)等作用，在對(duì)電路的可靠性影響及占電路成本的比例方面，外殼占據(jù)很重要的 作用，封裝外殼主要作用包括：

機(jī)械支撐、密封保護(hù)：剛性外殼承載電路使其免受機(jī)械損傷，提供物理保護(hù)；同 時(shí)外殼采用密封結(jié)構(gòu)，保護(hù)電路免受外界環(huán)境的影響，尤其是水汽對(duì)電路的影響。

使之為大功率器件 的散熱提供有效保障，提1?廣品使用壽命，減少了芯片電路的1?溫失效幾率。金屬基復(fù)合材料金屬封裝是采用金屬作為殼體或底座，芯片直接或通過(guò)基板安裝在外殼或底座上，引線穿過(guò)金屬殼體或底座大多采用玻璃—金屬封接技術(shù)的一種電子封裝形式。引線采用銅芯材料作為引腳，大大增加了產(chǎn)品的載流量；有效提高了元器件功 率，同時(shí)增強(qiáng)了散熱效果，為大功率外殼電路的載流量提供保障。通過(guò)采用本發(fā)明制備工藝制備的金屬外殼，具備更可靠的保護(hù)性能，以及具備 耐高溫、耐腐蝕等特點(diǎn)。