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高功率高速激光切割機(jī)優(yōu)勢:高速亮面切割工藝小技巧

隨著光纖激光技術(shù)的不斷發(fā)展，市場對光纖激光切割效果的要求也越來越高。其中碳鋼材料高速亮面切割工藝越來越收到追捧。實現(xiàn)碳鋼亮面切割滿足的三個切割的條件：

小噴嘴：雙層噴嘴，1.0－2.0mm之間；

高功率：功率越高，能夠切割的碳鋼亮面極限厚度越大，效率也會明顯提升；

大氣壓：大部分在0.6－1.2Bar之間;

在實際操作中，不僅需要滿足這些條件，更需要專業(yè)的調(diào)試，才能達(dá)到穩(wěn)定一致的效果.

激光焊接機(jī)在手機(jī)芯片和pcb板上的應(yīng)用

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，Pcb板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。隨著手機(jī)往輕薄方向的發(fā)展，傳統(tǒng)的錫焊焊接已經(jīng)不適合用于焊接手機(jī)里的內(nèi)部零件了。激光焊自發(fā)展以來不斷的滲透到每個行業(yè)，憑借焊接效率跟質(zhì)量，激光焊接質(zhì)量好、使用壽命長，能實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，有很多廠家都在使用。

激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達(dá)到燃點，同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì)，從而實現(xiàn)將工件割開?，F(xiàn)在一般使用CO2脈沖激光器，激光切割屬于熱切割方法之一。

水切割，又稱水刀，即高壓水射流切割技術(shù)，是一種利用高壓水流切割的機(jī)器。在電腦的控制下能任意雕琢工件，而且受材料質(zhì)地影響小。水切割分為無砂切割和加砂切割兩種方式。