下游發(fā)展趨勢(shì)

光刻膠的質(zhì)量和性能是影響集成電路性能、成品率及可靠性的關(guān)鍵因素。光刻工藝的成本約為整個(gè)芯片制造工藝的35%，并且耗費(fèi)時(shí)間約占整個(gè)芯片工藝的40%到50%。這些化學(xué)成分發(fā)生變化的區(qū)域，在下一步的能夠溶解于特定的顯影液中。光刻膠材料約占IC制造材料總成本的4%，市場(chǎng)巨大。因此光刻膠是半導(dǎo)體集成電路制造的核心材料。2016年全球半導(dǎo)體用光刻膠及配套材料市場(chǎng)分別達(dá)到14.5億美元和19.1億美元，分別較2015年同比增長(zhǎng)9.0%和8.0%。預(yù)計(jì)2017和2018年全球半導(dǎo)體用光刻膠市場(chǎng)將分別達(dá)到15.3億美元和15.7億美元。隨著12寸先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)線(xiàn)的興建和多次曝光工藝的大量應(yīng)用，193nm及其它先進(jìn)光刻膠的需求量將快速增加

光刻膠京東方

事實(shí)上，我國(guó)是在缺乏經(jīng)驗(yàn)、缺乏專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才，缺失關(guān)鍵上游原材料的條件下，全靠自己摸索。目前，上游電子化學(xué)品（LCD用光刻膠）幾乎全部依賴(lài)進(jìn)口，必須加快面板產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心材料基礎(chǔ)研究與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，才能支撐我國(guó)微電子產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展及國(guó)際“地位”的確立。近年來(lái)，盡管光刻膠研發(fā)有了一定突破，但國(guó)產(chǎn)光刻膠還是用不起來(lái)。目前，國(guó)外阻抗已達(dá)到15次方以上，而國(guó)內(nèi)企業(yè)只能做到10次方，滿(mǎn)足不了客戶(hù)工藝要求和產(chǎn)品升級(jí)的要求，有的工藝雖達(dá)標(biāo)了，但批次穩(wěn)定性不好。

“10次方的光刻膠經(jīng)過(guò)多次烘烤，由于達(dá)不到客戶(hù)需求的防靜電作用，不能應(yīng)用到新一代窄邊框等面板上。而國(guó)外做到15次方就有了很好的防靜電作用。這還是我們的光刻膠材料、配方、生產(chǎn)工藝方面存在問(wèn)題。”李中強(qiáng)說(shuō)。

關(guān)鍵指標(biāo)達(dá)不到要求，國(guó)內(nèi)企業(yè)始終受制于人。就拿在國(guó)際上具有一定競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力的京東方來(lái)說(shuō)，目前已建立17個(gè)面板顯示生產(chǎn)基地，其中，有16個(gè)已經(jīng)投產(chǎn)。但京東方用于面板的光刻膠，仍然由國(guó)外企業(yè)提供。

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光刻膠穩(wěn)定性

化學(xué)穩(wěn)定性：在正常儲(chǔ)存和操作條件下，在密閉容器中室溫穩(wěn)定。

避免的條件: 火源、濕氣、過(guò)熱的環(huán)境。

不相容的其他材料: 強(qiáng)氧化劑。

光刻膠毒理資料

淡黃色液體，氣味微弱。引起皮膚、眼睛、粘膜和呼吸道的刺激。可以通過(guò)皮膚吸收而引起全身性的癥狀。液體是可燃的。

毒性數(shù)據(jù)

皮膚：可以通過(guò)皮膚吸收而引起全身性的癥狀，類(lèi)似于吸入。長(zhǎng)時(shí)間或重復(fù)接觸可引起輕度至中度的刺激或皮炎。

眼睛：引起眼睛發(fā)炎。

吸入：吸入時(shí)可能有害。引起呼吸道刺激。蒸氣可能導(dǎo)致困倦和頭暈。

攝食：吞食有害。

延遲效應(yīng)：肝和損害，以及動(dòng)物實(shí)驗(yàn)中有報(bào)道血液和GU髓有影響。