重慶10年銷售經(jīng)驗TI全線產(chǎn)品，盡在同創(chuàng)芯電子一級供應(yīng)商價格行情「同創(chuàng)芯」

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發(fā)布時間：2021-10-28 04:49

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視頻作者：廣州同創(chuàng)芯電子有限公司

微控制器和微處理器有什么區(qū)別？

微控制器和微處理器表面上看起來很相似，但它們具有不同的功能。微控制器和微處理器構(gòu)成了任何電子設(shè)備的關(guān)鍵組件。沒有他，不可能實(shí)現(xiàn)任何形式的電子操作。然而，雖然對電子產(chǎn)品至關(guān)重要，但對于大多數(shù)電子愛好者來說，差異可能變得具有挑戰(zhàn)性。那么有區(qū)別嗎？

微處理器旨在為計算機(jī)或其他電子系統(tǒng)處理數(shù)據(jù)，而微控制器更像是計算機(jī)本身。微處理器將允許您在沒有顯示、輸入或輸出的情況下運(yùn)行程序。這些微處理器經(jīng)常出現(xiàn)在計算機(jī)中。

另一方面，微控制器可以做很多不同的事情，并且被設(shè)計為執(zhí)行任務(wù)的設(shè)備?？刂莆⒖刂破鞯姆椒ㄊ峭ㄟ^您給它的一組命令。它們還可以與開關(guān)或傳感器等附加組件一起使用。

電子元器件廠家迎紅利，替代芯片漲價近10倍

智能時代的到來，芯片應(yīng)用范圍很廣，大到汽車，小到電動牙刷，與芯片有著密不可分的關(guān)系。作為經(jīng)濟(jì)命脈中，芯片也是不可或缺的一環(huán)，尤其在國家安全方面，芯片的作用更為重要。但是高的芯片技術(shù)被海外壟斷，尤其是美國的技術(shù)遍及，由于國際貿(mào)易的摩擦，很多國內(nèi)企業(yè)都被禁止使用美國技術(shù)，芯片被卡住脖子。

盡管我國零部件制造業(yè)已經(jīng)成熟，但沒有國產(chǎn)技術(shù)是空談。臺積電作為的晶圓代工廠，坐落在中國臺灣，仍采用美國的技術(shù)，臺積電也被限制向國內(nèi)企業(yè)出口先進(jìn)制程的芯片。國內(nèi)的中芯國際，今年正式從虧損轉(zhuǎn)為贏利，營收同比增長13.9%，目前正在研究7 nm工藝，但奈何沒有光刻機(jī)技術(shù)，正努力突破。不僅中芯國際、國內(nèi)幾乎所有廠商都迎來了價格紅利，營收大幅增長，今年確實(shí)是一個紅利年。

廠商在收獲喜悅的同時，也應(yīng)不斷增強(qiáng)自身的實(shí)力，爭取在此期間能在產(chǎn)業(yè)鏈中占有一席之地，以后才能持續(xù)發(fā)展。

IC封裝設(shè)計

IC 封裝設(shè)計也有不同的分類，取決于形成。它包括基板類型和引線框架類型。雖然這兩種形式構(gòu)成 IC 封裝設(shè)計的主要分類，但還存在其他次要分類形式。在這里，您會發(fā)現(xiàn)以下內(nèi)容。

針柵陣列。它部署在套接字中。

雙列直插和引線框架封裝

此類封裝用于需要引腳穿過孔的組件。

芯片級封裝。它是一種可直接表面貼裝的單芯片封裝。面積?。ū饶＞咝?.2倍）

四方扁平包裝。它是一種無鉛封裝類型，盡管它有一個引線框架。

四方扁平無鉛。它是一種微型封裝，接近于芯片尺寸，主要用于表面安裝。

多芯片封裝。該封裝也稱為多芯片模塊，將分立元件、半導(dǎo)體芯片和多個 IC 集成到一個基板上。因此，這樣的安排使它成為一個多芯片封裝并且類似于一個更大的 IC。

面陣封裝。它是一種通過利用芯片表面的任何剩余區(qū)域進(jìn)行互連來提供大性能并節(jié)省空間的封裝類型。

您應(yīng)該注意到大多數(shù)公司，包括RayMing PCB ad Assembly，都使用像 BGA 那樣的面陣封裝。它的出現(xiàn)是因為需要多芯片結(jié)構(gòu)。此類封裝和模塊為利用片上系統(tǒng)格式的解決方案提供了的選擇。因此，如果您想獲得具有正確基板和封裝的理想 IC，在聯(lián)系我們之前考慮所有這些會有所幫助。

但是，我們也提供世界的客戶服務(wù)。如果您無法為您的集成電路找出佳基板或封裝類型，您將得到適當(dāng)?shù)闹笇?dǎo)。