錫條的回流過程

       重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。

       此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進行，同時把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3° C，和冷卻溫降速度小于5° C。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個溫度曲線。重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。

錫條廠為您說下錫條的成分和使用效果

       錫條廠為您說下錫條的成分和使用效果:回收錫條表面常見缺陷有花點、起泡。這些缺陷是制造工藝和使用模具所造成，如制造時沒有刮條面，冷卻系統(tǒng)不好、模具不光滑等都會導(dǎo)致以上問題。起泡的原因跟制造時的天氣有關(guān)。生產(chǎn)工人拿錫條時，不要直接用手，手中的水分會影響到錫條的光亮度，錫條送版時采用保鮮紙，既可以看到光亮度、又不受潮。存放時間長或存放地點過潮時，錫條表面會有一層氧化物，也會使錫條光亮度變淡，但對使用效果影響不大。    

　　錫條中除主元素錫、鉛、銅、銀外，往往還含有少量它元素，如鎳、銻、鉍、In、稀土等。 錫條內(nèi)的這些微量合金元素對錫條的物理、力學(xué)性能影響很大：鉍可以降低錫條熔化溫度，提高潤濕鋪展性，但加入量過大，將降低焊點的疲勞壽命和塑性，適當(dāng)?shù)你G的量大約為0.2~1.5%。 Ni可以通過改變合金組織和細化晶粒，從而提高焊點的力學(xué)性能和疲勞壽命等。

高溫焊錫條和低溫焊錫條的區(qū)別

高溫焊錫條：液相線溫度高于錫鉛共晶熔點(183℃)的稱作高溫焊錫條，高溫焊錫條是在焊錫合金中加入銀、銻或鉛的比例較 高而形成，多用于主機板組裝時不產(chǎn)生變化的元件之組裝。 　　低溫焊錫條：液相線溫度低于錫鉛共晶熔點(183℃)的稱作低溫焊錫條。低溫焊錫錫條是在錫鉛合金中加入鉍、銦、鎘等成份而形成，多用于微電子傳感器等耐熱性較差的零件組裝。

無鉛錫條與助焊劑

助焊劑是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量. 無鉛焊錫條助焊劑含量1.0%，首要用于小距離、電子元器件比較密布的狀況，掌握好錫條的各部分零件是做好它的前提條件，無鉛焊錫條助焊劑含量2.0%，這是通用類型，適用于大部份狀況下的焊錫操作。無鉛焊錫條助焊劑含3.0%，這種通常是運用于特殊職業(yè)，慣例運用中很少，適當(dāng)運用好它可以增加錫類產(chǎn)業(yè)的技術(shù)含量。