什么是單面FPC排線

單面FPC排線

具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。單面FPC排線又可以分成以下四個(gè)小類：

1、無覆蓋層單面連接導(dǎo)線圖形在絕緣基材上，導(dǎo)線表面無覆蓋層，其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實(shí)現(xiàn)，常用在早期的電話機(jī)中。

2、有覆蓋層單面連接和前類相比，只是在導(dǎo)線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時(shí)需把焊盤露出來，簡單的可在端部區(qū)域不覆蓋。是單面軟性PCB中應(yīng)用較多、較為廣泛的一種，使用在汽車儀表、電子儀器中。

無覆蓋層雙面連接連接盤接口在導(dǎo)線的正面和背面均可連接，在焊盤處的絕緣基材上開一個(gè)通路孔，這個(gè)通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機(jī)械方法制成。

4、有覆蓋層雙面連接前類不同處，表面有一層覆蓋層，覆蓋層有通路孔，允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導(dǎo)體制成。

FPC排線拼版時(shí)需要遵循幾條原則

FPC排線在生產(chǎn)過程中，為了節(jié)省成本，提高生產(chǎn)效率，縮短生產(chǎn)周期，都會采用拼版的方式生產(chǎn)，而不是單片生產(chǎn)。在FPC排線拼版時(shí)，需要遵循幾條原則。

1、在各工序可生產(chǎn)的前提下，拼版盡量"擠"。所謂“擠”，就是縮小相鄰板與板之間的距離，從而減少整個(gè)拼版的尺寸，節(jié)約生產(chǎn)材料，從而降低生產(chǎn)成本。

2、單片板之間間距至少大于2.5mm。首先，這是為了滿足放置定位孔的需求，在批量生產(chǎn)過程中，成型一般采取模沖的方式，為了增強(qiáng)模沖精準(zhǔn)性，在拼版內(nèi)每片之間，需要放置定位孔，以免模沖偏位，導(dǎo)致FPC排線報(bào)廢;在樣品生產(chǎn)過程中，一般使用激光切割成型，為了避免微偏，防止出現(xiàn)一片偏而整張偏的情況，單片之間也不能直接相連，從而使其兩兩互不影響。

3、拼版需添加蝕刻字符，對拼版尺寸、數(shù)量等進(jìn)行簡單說明，從而便于后續(xù)生產(chǎn)中核對與校驗(yàn)。

4、整個(gè)拼版四角增加定位孔，并選擇一角標(biāo)注不同定位孔，便于后續(xù)工序生產(chǎn)中保持方向一致，從而不至于導(dǎo)致封膜貼返，字符印返等情況。

5、拼版寬度固定為250mm，長度盡可能也在250mm以內(nèi)。拼版尺寸越大，偏移越大，生產(chǎn)精度越差，成品不良率越高。

5、拼版寬度固定為250mm，長度盡可能也在250mm以內(nèi)。拼版尺寸越大，偏移越大，生產(chǎn)精度越差，成品不良率越高。

FPC排線表面電鍍的技術(shù)介紹！

FPC排線電鍍的前處理

柔性印制板FPC排線經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。

但這些污染有的和銅導(dǎo)體結(jié)合十分牢固，用弱的清洗劑并不能完全去除，因此大多往往采用有一定強(qiáng)度的堿性研磨劑和拋刷并用進(jìn)行處理，覆蓋層膠黏劑大多都是環(huán)氧樹脂類而耐堿性能差，這樣就會導(dǎo)致粘接強(qiáng)度下降，雖然不會明顯可見，但在FPC排線電鍍工序，鍍液就有可能會從覆蓋層的邊緣滲入，嚴(yán)重時(shí)會使覆蓋層剝離。

FPC排線電鍍的厚度

電鍍時(shí)，電鍍金屬的沉積速度與電場強(qiáng)度有直接關(guān)系，電場強(qiáng)度又隨線路圖形的形狀、電極的位置關(guān)系而變化，一般導(dǎo)線的線寬越細(xì)，端子部位的端子越尖，與電極的距離越近電場強(qiáng)度就越大，該部位的鍍層就越厚。

在與柔性印制板有關(guān)的用途中，在同一線路內(nèi)許多導(dǎo)線寬度差別極大的情況存在這就更容易產(chǎn)生鍍層厚度不均勻，為了預(yù)防這種情況的發(fā)生，可以在線路周圍附設(shè)分流陰極圖形，吸收分布在電鍍圖形上不均勻的電流，保證所有部位上的鍍層厚薄均勻。因此必須在電極的結(jié)構(gòu)上下功夫。

FPC排線電鍍的污跡、污垢

剛剛電鍍好的鍍層狀態(tài)，特別是外觀并沒有什么問題，但不久之后有的表面出現(xiàn)污跡、污垢、變色等現(xiàn)象，特別是出廠檢驗(yàn)時(shí)并未發(fā)現(xiàn)有什么異樣，但待用戶進(jìn)行接收檢查時(shí)，發(fā)現(xiàn)有外觀問題。

這是由于漂流不充分，鍍層表面上有殘留的鍍液，經(jīng)過一段時(shí)間慢慢地進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)而引起的。特別是柔性印制板，由于柔軟而不十分平整，其凹處易有各種溶液積存，而后會在該部位發(fā)生反應(yīng)而變色，為了防止這種情況的發(fā)生不僅要進(jìn)行充分漂流，而且還要進(jìn)行充分干燥處理?？梢酝ㄟ^高溫的熱老化試驗(yàn)確認(rèn)是否漂流充分。

FPC柔性線路板基材的種類

1、FPC銅箔基板：Copper Film。材料為聚酰(POLYMIDE)，是一種耐高溫，高強(qiáng)度的高分子材料。它可以承受400攝氏度的溫度10秒鐘，抗拉強(qiáng)度為15，000-30，000PSI。25μm厚的基材價(jià)格便宜，應(yīng)用也普遍。如果需要電路板硬一點(diǎn)，應(yīng)選用50μm的基材。反之，如果需要電路板柔軟一點(diǎn)，則選用13μm的基材。

2、FPC銅箔：分為壓延銅和電解銅兩種。壓延銅強(qiáng)度高，耐彎折，但價(jià)格較貴。電解銅價(jià)格便宜得多，但強(qiáng)度差，易折斷，一般用在很少彎折的場合。銅箔厚度的選擇要依據(jù)引線小寬度和小間距而定。銅箔越薄，可達(dá)到的小寬度和間距越小。選用壓延銅時(shí)，要注意銅箔的壓延方向。銅箔的壓延方向要和電路板的主要彎曲方向一致。

3、FPC基板膠片：分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，都為熱固膠。聚乙烯的強(qiáng)度比較低，如果希望電路板比較柔軟，則選擇聚乙烯。

基材和其上的透明膠越厚，電路板越硬。如果電路板有彎折比較大的區(qū)域，則應(yīng)盡量選用比較薄的基材和透明膠來減少銅箔表面的應(yīng)力，這樣銅箔出現(xiàn)微裂紋的機(jī)會比較小。當(dāng)然，對于這樣的區(qū)域，應(yīng)該盡可能選用單層板。

4、FPC覆蓋膜保護(hù)膠片：Cover Film，表面絕緣用，同樣，25μm的保護(hù)膜會使電路板比較硬，但價(jià)格比較便宜。對于彎折比較大的電路板，好選用13μm的保護(hù)膜。透明膠同樣分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，使用環(huán)氧樹脂的電路板比較硬。當(dāng)熱壓完成后，保護(hù)膜的邊緣會擠出一些透明膠，若焊盤尺寸大于保護(hù)膜開孔尺寸時(shí)，此擠出膠會減小焊盤尺寸并造成其邊緣不規(guī)則。此時(shí)，應(yīng)盡量選用13μm厚度的透明膠。

5、FPC離型紙：避免接著劑在壓著前沾附異物，便于作業(yè)。

6、FPC補(bǔ)強(qiáng)板：PI Stiffener Film，補(bǔ)強(qiáng)的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面實(shí)裝作業(yè)，常見的厚度有3mil到9mil。

7、FPC EMI：電磁屏蔽膜，保護(hù)FPC柔性線路板內(nèi)線路不受外界(強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。