引腳矩陣封裝

PGA它是在DIP的基礎(chǔ)上，為適應(yīng)高速度、多引腳化(提高組裝密度)而出現(xiàn)的。此封裝其引腳不是單排或雙排，而是在整個(gè)平面呈矩陣排布，在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，與DIP相比，在不增加引腳間距的情況下，可以按近似平方的關(guān)系提高引腳數(shù)。BGA封裝的器件絕大多數(shù)用于手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)及通信設(shè)備、數(shù)碼相機(jī)、微機(jī)、筆記本計(jì)算機(jī)、PAD和各類平板顯示器等消費(fèi)市場(chǎng)。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成2圈-5圈，其引腳的間距為2.54mm，引腳數(shù)量從幾十到幾百。

PGA封裝具有以下特點(diǎn)：1.插拔操作更方便，可靠性高;2.可適應(yīng)更高的頻率;3.如采用導(dǎo)熱性良好的陶瓷基板，還可適應(yīng)高速度、大功率器件要求;4.由于此封裝具有向外伸出的引腳，一般采用插入式安裝而不宜采用表面安裝;5.如用陶瓷基板，價(jià)格又相對(duì)較高，因此多用于較為特殊的用途。薄型小尺寸封裝TSOP它與SOP的區(qū)別在于其厚度很薄，只有1mm，是SOJ的1/3。它又分為陳列引腳型和表面貼裝型兩種。

 集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心

集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵基礎(chǔ)性和戰(zhàn)略性行業(yè)，在國民經(jīng)濟(jì)中占據(jù)著十分重要的地位。國家近年來高度重視該領(lǐng)域的發(fā)展，并專門設(shè)立大來扶持相關(guān)產(chǎn)業(yè)，重要性和投資機(jī)遇不用多說了。芯片級(jí)封裝CSP幾年之前封裝本體面積與芯片面積之比通常都是幾倍到幾十倍，但近幾年來有些公司在BGA、TSOP的基礎(chǔ)上加以改進(jìn)而使得封裝本體面積與芯片面積之比逐步減小到接近1的水平，所以就在原來的封裝名稱下冠以芯片級(jí)封裝以用來區(qū)別以前的封裝。由于封測(cè)是半導(dǎo)體制造的后道工序，所以并非是產(chǎn)業(yè)鏈的核心。其技術(shù)可分為傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝，氣派科技，采用的是傳統(tǒng)封裝技術(shù)。

 集成電路所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面發(fā)展。集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?；旌霞呻娐啡箢?；集成電路應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設(shè)備，是計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、通信、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。追隨著這股熱潮，半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備廠商紛紛加大投資擴(kuò)大生產(chǎn)，封測(cè)設(shè)備產(chǎn)能將在接下來的幾年內(nèi)獲得大幅提升。自集成電路發(fā)明以來，芯片產(chǎn)量和性能成千萬倍提高，而芯片平均售價(jià)卻不斷下調(diào)，所以只有依靠大規(guī)模生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)，才能降低單位成本，實(shí)現(xiàn)盈利。