橢圓封頭技術參數(shù)：

A 整體橢圓封頭、分片橢圓封頭執(zhí)行JB/T4746-2002標準，旋壓封頭執(zhí)行JB/T4746-2002標準，過渡段執(zhí)行JB/T4746-2002標準，球形封頭執(zhí)行GB12337-1998《鋼制球形儲罐》標準，同時應符合GB150-1998《鋼制壓力容器》、HG20584-1998《鋼制化工容器制造技術要求》的有關規(guī)定。要切實加強防凍防凝工作，對防凍防凝的重點部位要落實責任，加大檢查頻率，確保保溫伴熱措施施展應有功效，封頭防止因凍裂、凍凝引發(fā)泄漏。

　　B 橢圓封頭、球形封頭、錐段均至少自然加厚2mm，具體投料厚度由制造方確定，確保壓制成形后的小厚度不小于圖紙技術要求給出的小厚度或圖樣厚度。

　　C 整體封頭用弦長≥3/4Di的內（或外）樣板檢查封頭內（或外）表面的形狀偏差，大間隙不得大于1.0％Di，且不得有突變，直邊高度須按設計圖紙，允差 5-3mm，圓度1.0％Di 且≤15mm，周長偏差按訂貨合同。

　　D 橢圓封頭瓜瓣（含整體供貨帶瓜瓣封頭）、球形封頭瓜瓣、折邊過渡段瓜瓣（含整體供貨帶瓜瓣錐段）用全尺寸立體樣板進行檢查，其過渡區(qū)轉角半徑不得小于圖樣的規(guī)定值，形狀偏差大間隙≤3mm。過渡段折邊半徑不得小于圖樣半徑。

　　E 橢圓封頭、球形封頭瓜瓣弦長≥2000mm時，平面樣板的弦長≮2000mm；瓜瓣弦長＜2000mm時，平面樣板的弦長≮瓜瓣弦長。

　　F 橢圓封頭、球形封頭瓜瓣幾何尺寸允許偏差詳見附圖一。

　　G 橢圓封頭、球形封頭瓜瓣、錐段瓜瓣表面不得有裂紋、氣泡、結疤、折疊、夾雜和分層。

　　H.1分片過渡段分為正錐殼和偏心錐殼，為方便加工成型一般分成兩半下料加工，成型后的過渡段需經預組裝，預組裝要求在剛性平臺上進行，下口外基準圓直徑確定時須考慮每道拼縫預留2~3mm收縮余量，預組裝錯邊≤2mm，拼縫焊前棱角≤ 5-0mm。

橢圓形封頭與碟形封頭無嚴格區(qū)分必要的標準

橢圓形封頭與碟形封頭無嚴格區(qū)分必要的標準,還是直接坦言近似橢圓形封頭可等效代替2∶1橢圓形封頭的(見文獻[4～7]) ,有一條共同的依據:無論按什么成形原理和加工方法制造的成形封頭,只要終的內樣板檢查結果在GB1 5 0—1 998標準規(guī)定的2∶1橢圓形封頭允許的偏差范圍內,那么該成形封頭都屬于2∶1橢圓形封頭而無需增加壁厚,可見允許偏差在可等效代替之說中占據著何等重要的地位。E橢圓封頭、球形封頭瓜瓣弦長≥2000mm時，平面樣板的弦長≮2000mm。

很多客戶往往為了降低產品成本，從而選擇低價封頭，也有的封頭廠家為了賺取利潤，將一些不合格的封頭直接出售的，特別是橢圓形封頭，但是后卻出現(xiàn)了各種質量問題，比如封頭在熱壓成型時，因模具調整不當，材料厚度較薄等原因造成不少封頭出現(xiàn)鼓皰而報廢，從而不能正常安裝使用，但是這些問題也是可以解決的，將那些有問題的封頭可以再次整以利用，，但是仍然有一些修整后不能使用的封頭。橢圓封頭不僅有物料與粉料，物料與水的熱交換，而且有介質對設備材料內外側的侵蝕，還有結垢與沖洗，如復雜的工藝環(huán)境是其它類型設備碰不到的。

為了能使報廢的封頭重新利用，可以采用以下方法解決：

1、如果封頭與容器殼體是用法蘭連接的，只要先焊好法蘭圈，再進行火焰校正，即可得到令人滿意的效果。

2、如果封頭與容器殼體是采用對接方法電焊連接的，就先按封頭公稱直徑加工一個鋼質圓環(huán)，將圓環(huán)與鼓皰封頭的邊緣點焊在一起，然后再進行火焰校形，后用火煨或炔割炬消除封頭直段的內應力，拆除圓環(huán)，便可得到合格的封頭，圓環(huán)還可以反復使用。

這樣，將報廢的封頭就得到了合理的利用，提高了經濟效益。但是，選擇定購封頭的時候，還是選擇比較正規(guī)模大型的封頭廠家，這樣質量也得到了控制，價格也不一定就是高的，像出了問題，耽誤人工費不說，還耽誤交貨期。

目前多數(shù)壓力容器制造企業(yè)與壓力容器設計單位分離，并矮托專業(yè)封頭制造廠制造封頭。不銹鋼表面的商標、不銹鋼封頭貼膜，用溫水、弱洗滌劑來洗，粘結劑成分，使用酒精或溶劑擦洗。由于GB 150規(guī)定《封頭小成型厚度不奪于名義厚度減去鋼板厚度負偏差)與制造工藝的不匹配，容器設計人員、壓力容器制造企業(yè)采購人員、封頭制造廠銷德入貫缺甕溝通，容易造戎封頭裁造材料浪費，甚至由于封頭使用方對封頭制造工藝增厚，增加重量不認可而引發(fā)糾紛。

設計壓力P=1.6 MPa，設計溫度200℃，封頭內徑Di=1000 mm，腐蝕余量C2=2 mm，封頭材料：16MnR。大型不銹鋼封頭和厚度超過14mm的封頭要加熱的原因：封頭尺寸大，板厚厚，變形抗力很大，不易變形。(2)計算查GB150表4—1，按δn=6~16mm，取[σ]t=170 MPa；按GB 150，形狀系數(shù)K=1.00，焊縫系數(shù)?取1.0。

封頭標準設計厚度：δd=δ C2=6.72 mm

鋼板負偏差C1取0.25 mm，取封頭名義厚度δn為8mm。

封頭有效厚度：

δc=δn-(C1 C2)=5.75mm

δc>0.15％Di=1.5mm，滿足穩(wěn)定要求。

設計過程結束，設計人員按照JB／T4746—2002，將此封頭標記為：EHA1000×8—16MnR。

壓力容器制造廠采購人員根據圖紙將此規(guī)格EHA1000×8—16MnR交由專業(yè)封頭制造廠制造。

收到訂單后，封頭磁造廠根據GB 150—1998的規(guī)定(封頭小成型厚度不小予名義厚度減去鋼板負偏差)，采用10 mm鋼板進行投料制造，稱為二次工藝增厚。