熔融硅微粉純度高，介電常數(shù)、介質(zhì)損耗和線性膨脹系數(shù)較低，在電子產(chǎn)品的信號(hào)傳輸速度、傳輸質(zhì)量和可靠性等方面優(yōu)于結(jié)晶硅微粉，可應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車、網(wǎng)絡(luò)通訊及產(chǎn)業(yè)設(shè)備等所使用的覆銅板中；空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱、充電樁、光伏組件等集成電路封裝所使用的環(huán)氧塑封料中；以及膠粘劑、涂料、陶瓷、包封料等領(lǐng)域。

另一個(gè)球形硅微粉是以精選的角形硅微粉作為原料，通過火焰熔融法加工成球形的二氧化硅粉體材料，具有比表面積小、活動(dòng)性好和應(yīng)力低等優(yōu)良特性。

比擬角形硅微粉，球形硅微粉表面活動(dòng)性好，填充率高于角形硅微粉，能夠明顯降低覆銅板和環(huán)氧塑封料的線性膨脹系數(shù)，進(jìn)步電子產(chǎn)品的可靠性，同時(shí)球形硅微粉可以減少相關(guān)產(chǎn)品制造時(shí)對(duì)設(shè)備和模具的磨損，可應(yīng)用于航空航天、雷達(dá)、計(jì)算機(jī)、5G通訊等用覆銅板中；智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、平板顯示、處理器、交換機(jī)等大規(guī)模集成電路封裝用環(huán)氧塑封料中；以及涂料、特種陶瓷、精細(xì)化工等領(lǐng)域。

球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細(xì)化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用，它在環(huán)氧樹脂體系中作為填料后，可節(jié)約大量的環(huán)氧樹脂。

球形粉的主要用途及性能

為什么要球形化？首先，球的表面流動(dòng)性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動(dòng)性好，粉的填充量可達(dá)到高，重量比可達(dá)90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料應(yīng)力集中小，強(qiáng)度高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí)，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí)，成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。其三，球形粉摩擦系數(shù)小，對(duì)模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍，塑封料的封裝模具價(jià)格很高，有的還需要進(jìn)口，這一點(diǎn)對(duì)封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。

　　一般集成電路都是用光刻的方法將電路集中刻制在單晶硅片上，然后接好連接引線和管角，再用環(huán)氧塑封料封裝而成。塑封料的熱膨脹率與單晶硅的越接近，集成電路的工作熱穩(wěn)定性就越好。單晶硅的熔點(diǎn)為1415℃，膨脹系數(shù)為3.5PPM，熔融石英粉的為(0.3～0.5)PPM，環(huán)氧樹脂的為(30～50)PPM，當(dāng)熔融球形石英粉以高比例加入環(huán)氧樹脂中制成塑封料時(shí)，其熱膨脹系數(shù)可調(diào)到8PPM左右，加得越多就越接近單晶硅片的，也就越好。而結(jié)晶粉俗稱生粉的熱膨脹系數(shù)為60PPM，結(jié)晶石英的熔點(diǎn)為1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以中集成電路中不用球形粉時(shí)，也要用熔融的角形硅微粉。這也是球形粉想用結(jié)晶粉為近球形不能成功的原因所在。效果不行，走不通；10年前，包括現(xiàn)在我國還有人走這條路，從以上理論證明此種方法是不行的。即塑封料粉不能用結(jié)晶粉取代。