所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。半導體封裝測試半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號以及功能需求加工得到獨立芯片的一個過程。半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。也可稱為終段測試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過針測Probe Test。

競爭格局對比：20多年前開發(fā)了一款嵌入式CIS到現(xiàn)在，CIS行業(yè)沒有真正新進入的玩家，只有現(xiàn)在市場上主要的兩款，其他的小公司都是從這3家公司里面跳槽或者挖團隊建立起來的。滲漏的煙油接觸PPTC芯材后，導致PPTC失效，影響產(chǎn)品正常使用。CIS封裝行業(yè)主要是中國臺灣和大陸企業(yè)，19年一家科技公司關(guān)閉12寸CIS封裝線之后，全球主流的兩條12寸封裝線只有另外兩家科技公司

晶圓級封裝的設計意圖

晶圓級封裝的設計意圖是通過降低芯片制造成本，用來實現(xiàn)引腳數(shù)量少且性能出色的芯片。先進封裝技術(shù)的特征是封裝小型化、模型化、高密度和高可靠，主要用于計算和通信領域的邏輯器件和存儲芯片的封測，進一步滲透到移動領域的模擬和射頻市場，成長空間大，是未來技術(shù)發(fā)展的主要方向。晶圓級封裝方案都是直接將裸片直接焊接在主板上。徠森較為關(guān)心的是這種新封裝技術(shù)的特異性，以及常見的熱機械失效等相關(guān)問題，并提出相應的控制方案和改進方法。晶圓級封裝技術(shù)雖然有優(yōu)勢，但是存在特殊的熱機械失效問題。

封裝測試的行業(yè)前景介紹：

半導體封裝測試行業(yè)是屬于重資產(chǎn)行業(yè)，成本大部分是在生產(chǎn)設備方面。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、、多引腳封裝的選擇。近年來世界其他地區(qū)增長緩慢，中國地區(qū)保持高速增長。目前存儲器等芯片需求旺盛，上游芯片產(chǎn)量增長會直接帶動下游封測行業(yè)發(fā)展，而身處大陸的中國封裝廠將直接受益。封裝測試行業(yè)主要有四家上市公司，具體參照按 2016 年營收排名。