微硅粉是冶金電爐在2000℃以上高溫時(shí)產(chǎn)生的SiO2和Si氣體與空氣中的氧氣迅速氧化并冷凝而形成的一種超細(xì)硅質(zhì)粉體材料。微硅粉外觀為灰色或灰白色粉末﹑耐火度>1600℃。容重：200～250千克/立方米。微硅粉的細(xì)度：其細(xì)度和比表面積約為水泥的80～100倍，粉煤灰的50～70倍。微硅粉中細(xì)度小于1μm的占80%以上，均勻粒徑在0.1～0.3μm，比表面積為:20～28m2/g。顆粒形態(tài)與礦相結(jié)構(gòu)：摻有微硅粉的物料，微小的球狀體可以起到潤滑的作用。 微硅粉在形成過程中，因相變的過程中受表面張力的作用，形成了非結(jié)晶相無定形圓球狀顆粒，且表面較為光滑，有些則是多個(gè)圓球顆粒粘在一起的團(tuán)圓體。它是一種比表面積很大，活性很高的火山灰物質(zhì)。

硅微粉選用天然石英原礦經(jīng)粉碎、酸洗、研磨、烘干、分級等工藝精制而成的一種白色粉末無機(jī)礦物原料。具有高白度、高透感、分散流平性好、吸油率低，顆粒均勻。并且具有抗壓、抗拉、抗沖擊、耐磨、耐腐蝕，化學(xué)和物理性及穩(wěn)定特點(diǎn)。粘接力強(qiáng)，拉伸強(qiáng)度大，同時(shí)又具有耐候性、抗振性，和防潮、抗臭氣和適應(yīng)冷熱變化大的特點(diǎn)。加之其較廣泛的適用性，能實(shí)現(xiàn)大多數(shù)建材產(chǎn)品之間的粘合，因此應(yīng)用價(jià)值非常大。可增加填充率、降低固化物的線膨脹系數(shù)和固化時(shí)的收縮率?？山档凸袒瘯r(shí)的放熱量，延長施工時(shí)間。填充量增加，固化物密度增加，硬度提高、抗壓、抗拉、抗沖擊等機(jī)械強(qiáng)度增加和耐磨性提高。填充量增加降低了粘接劑的生產(chǎn)成本。

結(jié)晶態(tài)的二氧化硅礦物有石英砂、脈石英、粉石英。結(jié)晶硅微粉一般采用純度較高的結(jié)晶型石英砂，破碎至適當(dāng)粒度后，采用干法、濕法工藝研磨，然后通過旋風(fēng)分級、沉降及水力旋流器等方法分離出粒度合格的硅微粉，經(jīng)過磁選、酸洗、浮選等一系列步驟進(jìn)行提純，得到結(jié)晶硅微粉[9,10]。這樣得到的硅微粉，其顆粒形狀為不規(guī)則的多面體，為角形硅微粉。

國內(nèi)一般采用氣流粉碎機(jī)制備超細(xì)硅微粉，其原理是利用高速氣流的能量沖擊硅微粉，使之互相碰撞、摩擦，從而使聚集體粉碎，這種方法可獲得粒徑在1~5μm之間的硅微粉。蔣述興以高硬度釔穩(wěn)定氧化鋯球?yàn)檠心ソ橘|(zhì)，用襯聚氨酯攪拌磨磨細(xì)石英砂并經(jīng)過沉降分級，可獲得SiO2質(zhì)量分?jǐn)?shù)為99.91%，粒徑為1μm以下的高純超細(xì)結(jié)晶硅微粉。

熔融硅微粉純度高，介電常數(shù)、介質(zhì)損耗和線性膨脹系數(shù)較低，在電子產(chǎn)品的信號傳輸速度、傳輸質(zhì)量和可靠性等方面優(yōu)于結(jié)晶硅微粉，可應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車、網(wǎng)絡(luò)通訊及產(chǎn)業(yè)設(shè)備等所使用的覆銅板中；空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱、充電樁、光伏組件等集成電路封裝所使用的環(huán)氧塑封料中；以及膠粘劑、涂料、陶瓷、包封料等領(lǐng)域。

另一個(gè)球形硅微粉是以精選的角形硅微粉作為原料，通過火焰熔融法加工成球形的二氧化硅粉體材料，具有比表面積小、活動性好和應(yīng)力低等優(yōu)良特性。

比擬角形硅微粉，球形硅微粉表面活動性好，填充率高于角形硅微粉，能夠明顯降低覆銅板和環(huán)氧塑封料的線性膨脹系數(shù)，進(jìn)步電子產(chǎn)品的可靠性，同時(shí)球形硅微粉可以減少相關(guān)產(chǎn)品制造時(shí)對設(shè)備和模具的磨損，可應(yīng)用于航空航天、雷達(dá)、計(jì)算機(jī)、5G通訊等用覆銅板中；智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、平板顯示、處理器、交換機(jī)等大規(guī)模集成電路封裝用環(huán)氧塑封料中；以及涂料、特種陶瓷、精細(xì)化工等領(lǐng)域。