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數(shù)字ic后端設(shè)計(jì)(三)
9. Dummy metal的增加。
Foundry廠都有對(duì)金屬密度的規(guī)定,使其金屬密度不要低于一定的值,以防在芯片制造過(guò)程中的刻蝕階段對(duì)連線的金屬層過(guò)度刻蝕從而降低電路的性能。加入Dummy metal是為了增加金屬的密度。
10. DRC和LVS。
DRC是對(duì)芯片版圖中的各層物理圖形進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(spacing ,width),它也包括天線效應(yīng)的檢查,以確保芯片正常流片。因?yàn)椴捎玫氖菍哟位膽?yīng)用,假如設(shè)計(jì)中的某個(gè)引腳名字需要修改,我們只能修改驅(qū)動(dòng)這個(gè)端口的方法。LVS主要是將版圖和電路網(wǎng)表進(jìn)行比較,來(lái)保證流片出來(lái)的版圖電路和實(shí)際需要的電路一致。DRC和LVS的檢查--EDA工具 Synopsy hercules/ mentor calibre/ CDN Dracula進(jìn)行的.Astro also include LVS/DRC check commands.
11. Tape out。
在所有檢查和驗(yàn)證都正確無(wú)誤的情況下把后的版圖GDSⅡ文件傳遞給Foundry廠進(jìn)行掩膜制造。
深圳瑞泰威科技有限公司是國(guó)內(nèi)IC電子元器件的代理銷售企業(yè),專業(yè)從事各類驅(qū)動(dòng)IC、存儲(chǔ)IC、傳感器IC、觸摸IC銷售,品類齊全,具備上百個(gè)型號(hào)。
數(shù)字IC測(cè)試儀的研究
隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展,集成電路的測(cè)試技術(shù)已成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要支撐之一,也是保證集成電路性能、質(zhì)量的關(guān)鍵手段之一。綜合需要設(shè)定約束條件,就是你希望綜合出來(lái)的電路在面積,時(shí)序等目標(biāo)參數(shù)上達(dá)到的標(biāo)準(zhǔn)。目前,集成電路測(cè)試儀一般價(jià)格比較高,但在電子實(shí)驗(yàn)室的實(shí)驗(yàn)中經(jīng)常需要測(cè)試中、小規(guī)模數(shù)字IC好壞,數(shù)字集成電路的測(cè)試又是一項(xiàng)經(jīng)常性的工作,所以,自己設(shè)計(jì)一臺(tái)經(jīng)濟(jì)實(shí)用的集成電路測(cè)試儀是非常必要的。
研究了國(guó)內(nèi)外集成電路測(cè)試技術(shù),提出了基于單片機(jī)系統(tǒng)的數(shù)字IC測(cè)試儀的設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)包括硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)和軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì)。的重點(diǎn)是硬件系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)。時(shí)鐘樹插入后,每個(gè)單元的位置都確定下來(lái)了,工具可以提出GlobalRoute形式的連線寄生參數(shù),此時(shí)對(duì)參數(shù)的提取就比較準(zhǔn)確了。設(shè)計(jì)包括AT89C52單片機(jī)的選擇,可編程I/O接口,電源系統(tǒng)、鍵盤、復(fù)位電路,LED顯示接口CH451,計(jì)算機(jī)與單片機(jī)串行通信接口MAX232,測(cè)試插座接口,上位計(jì)算機(jī)等。硬件系統(tǒng)各功能單元電路的設(shè)計(jì)全部采用模塊化,每部分電路的選擇都經(jīng)過(guò)比較和優(yōu)化設(shè)計(jì),便于以后硬件的升級(jí)。 針對(duì)單片機(jī)電源電路帶負(fù)載能力的擴(kuò)流和測(cè)試插座接口電路的設(shè)計(jì)及數(shù)字IC測(cè)試向量編碼方法等方面進(jìn)行了改進(jìn),提高了硬件系統(tǒng)的可靠性,簡(jiǎn)化了軟件編程,并借助EDA技術(shù)進(jìn)行了驗(yàn)證。
數(shù)字集成電路電流測(cè)試
集成電路(IC)被生產(chǎn)出來(lái)以后要進(jìn)行測(cè)試?,F(xiàn)將目前較為流行的測(cè)試方法加以簡(jiǎn)單歸類和闡述,力求達(dá)到拋磚引玉的作用。IC測(cè)試貫穿在IC設(shè)計(jì)、制造、封裝及應(yīng)用的全過(guò)程,被認(rèn)為是IC產(chǎn)業(yè)的4個(gè)分支(設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試)中一個(gè)極為重要的組成部分,它已經(jīng)成為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的一個(gè)瓶頸。有人預(yù)計(jì),到2012年,可能會(huì)有多達(dá)48%的好芯片不能通過(guò)測(cè)試,IC測(cè)試所需的費(fèi)用將在IC設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試的總費(fèi)用中占80%~90%的比例。 工業(yè)界常采用電壓測(cè)試和穩(wěn)態(tài)電流(I_(DDQ))測(cè)試來(lái)測(cè)試數(shù)字CMOS IC。
電壓測(cè)試包括邏輯測(cè)試和時(shí)延測(cè)試兩方面的測(cè)試內(nèi)容,前者驗(yàn)證IC的功能是否正確,后者驗(yàn)證IC的時(shí)間特性是否正確。電壓測(cè)試方法可以檢測(cè)出大量的物理缺陷,而且比較簡(jiǎn)單,速度較快。此外,模擬IC關(guān)鍵的是低失真和高信噪比,這兩者都是在高電壓下比較容易做到的。但是,由于電壓測(cè)試所使用的故障模型存在局限性,而且測(cè)試常常不能全速進(jìn)行,因此一般來(lái)說(shuō),電壓測(cè)試只善于驗(yàn)證電路的功能。與電壓測(cè)試相比,(I_(DDQ))測(cè)試更善于檢測(cè)由于生產(chǎn)過(guò)程中的細(xì)微偏差而導(dǎo)致的一些“小”缺陷,它的優(yōu)點(diǎn)是能大幅度地降低測(cè)試數(shù)字CMOS IC的費(fèi)用,提高它們的可靠性。但是,(I_(DDQ))測(cè)試除不能檢測(cè)那些不導(dǎo)致(I_(DDQ))增加的缺陷或故障(如串?dāng)_故障)之外,還受到深亞微米技術(shù)的挑戰(zhàn)。
瞬態(tài)電流(I_(DDT))測(cè)試是一種從供電回路,通過(guò)觀察被測(cè)電路所吸取的瞬間動(dòng)態(tài)電流來(lái)檢測(cè)故障的一種方法,被認(rèn)為可以檢測(cè)出一些經(jīng)電壓測(cè)試和(I_(DDQ))測(cè)試所不能檢測(cè)的故障。DB文件獲得網(wǎng)表和時(shí)序約束信息進(jìn)行自動(dòng)放置標(biāo)準(zhǔn)單元,同時(shí)進(jìn)行時(shí)序檢查和單元放置優(yōu)化。這種方法作為傳統(tǒng)的電壓測(cè)試和(I_(DDQ))測(cè)試方法的一個(gè)補(bǔ)充,正逐漸受到研究領(lǐng)域和工業(yè)界的關(guān)注。 (I_(DDT))測(cè)試研究雖然進(jìn)行了近10年的時(shí)間,但目前仍處在初級(jí)階段,所面臨的問(wèn)題很多,離實(shí)際應(yīng)用還有相當(dāng)一段距離。本研究采用基于積分的平均電流分析法來(lái)研究(I_(DDT))測(cè)試,進(jìn)行了一些有益的探索性工作。
數(shù)字IC測(cè)試系統(tǒng)的發(fā)展
隨著數(shù)字集成電路性能的不斷提高,數(shù)字集成電路測(cè)試系統(tǒng)也相應(yīng)得到了迅速發(fā)展。它與VCS一樣采用了革命性的模擬技術(shù),即在同一個(gè)模擬器中把節(jié)拍式模擬技術(shù)與事件驅(qū)動(dòng)的模擬技術(shù)結(jié)合起來(lái)。主要表現(xiàn)在以下幾方面: 測(cè)試通道數(shù)增加數(shù)字電路集成度的不斷提高和專用集成電路的出現(xiàn),器件的引腳數(shù)不斷增加,使得數(shù)字測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試通道數(shù)相應(yīng)不斷增加。由測(cè)試中、小規(guī)模集成電路的24通道測(cè)試系統(tǒng),測(cè)試大規(guī)模集成電路的48通道、64通道測(cè)試系統(tǒng)發(fā)展到測(cè)試超大規(guī)模集成電路的128通道、256通道甚至更多通道數(shù)的測(cè)試系統(tǒng)。
深圳瑞泰威科技有限公司是國(guó)內(nèi)IC電子元器件的代理銷售企業(yè),專業(yè)從事各類驅(qū)動(dòng)IC、存儲(chǔ)IC、傳感器IC、觸摸IC銷售,品類齊全,具備上百個(gè)型號(hào)。與國(guó)內(nèi)外的東芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶準(zhǔn)等均穩(wěn)定合作,保證產(chǎn)品的品質(zhì)和穩(wěn)定供貨。I/OPad預(yù)先給出了位置,而宏單元?jiǎng)t根據(jù)時(shí)序要求進(jìn)行擺放,標(biāo)準(zhǔn)單元?jiǎng)t是給出了一定的區(qū)域由工具自動(dòng)擺放。自公司成立以來(lái),飛速發(fā)展,產(chǎn)品已涵蓋了工控類IC、光通信類IC、無(wú)線通信IC、消費(fèi)類IC等行業(yè)。