金屬標(biāo)牌蝕刻突破瓶頸的新模式

　金屬標(biāo)牌蝕刻是一種全新的蝕刻工藝，標(biāo)牌顧名思義大家都知道是什么，金屬標(biāo)牌所選用的材料一般為鋁、銅、不銹鋼板。蝕刻標(biāo)牌生產(chǎn)工藝蝕刻是金屬表面處理技術(shù)中綜合性很強(qiáng)的一種精飾工藝,涉及到網(wǎng)版印刷、感光油墨、油漆技術(shù)、化工制造等多學(xué)科的技術(shù)知識(shí)。而鋁所選用的鋁版一般為拉絲鋁板，擁有精致的線條紋路，使印刷出來(lái)的鋁牌顯得十分的精巧、美觀。而輕，柔，美就是鋁牌的特點(diǎn)。這種鋁表面還有一層保護(hù)膜保護(hù)好鋁牌不被刮花。蝕刻就是在它的上面進(jìn)行加工，一起來(lái)看看金屬標(biāo)牌蝕刻突破瓶頸的模式吧！

突破性的蝕刻技術(shù)實(shí)現(xiàn)原子級(jí)的蝕刻精準(zhǔn)性，從而推動(dòng)摩爾定律發(fā)展；隨著芯片結(jié)構(gòu)日益精細(xì)，選擇性工藝可在不損傷芯片的前提下清除不需要的材料；該系統(tǒng)已獲得芯片制造商青睞，用于生產(chǎn)先進(jìn)FinFET和存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)先進(jìn)芯片的一個(gè)重要壁壘是在一個(gè)多層結(jié)構(gòu)芯片中有選擇性地清除某一特定材料，而不破壞其他材料是我們?cè)谖g刻領(lǐng)域中的又一大創(chuàng)新，豐富了我們的差異化產(chǎn)品線，通過(guò)實(shí)現(xiàn)選擇性清除工藝，推動(dòng)了摩爾定律發(fā)展，創(chuàng)造了新的市場(chǎng)機(jī)遇。蝕刻法與傳統(tǒng)的機(jī)械沖制方法相比，具有生產(chǎn)周期短（一般3天可以制造出產(chǎn)品），修改尺寸方便快捷的優(yōu)點(diǎn)。

隨著先進(jìn)微型芯片的結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜，其深而窄的溝槽為芯片制造帶來(lái)了全新的挑戰(zhàn)，例如濕性化學(xué)成分無(wú)法穿透微小結(jié)構(gòu)，或是無(wú)法在不損傷芯片的前提下清除不需要的物質(zhì)。將三氯化鐵溶液倒在細(xì)長(zhǎng)的量杯中，刺進(jìn)波美計(jì)，挨著液面的數(shù)值就是它的波美濃度。Selectra系統(tǒng)的革命性工藝可進(jìn)入極狹小的空間，從而實(shí)現(xiàn)的選擇性材料清除和原子級(jí)的蝕刻精準(zhǔn)性，適用于各類電介質(zhì)、金屬和半導(dǎo)體薄膜。其廣泛的工藝范圍以及控制無(wú)殘留物和無(wú)損傷材料清除的能力，顯著擴(kuò)大了蝕刻技術(shù)的應(yīng)用范圍，可用于圖案化、邏輯、代工、3DNAND及DRAM等關(guān)鍵蝕刻應(yīng)用。憑借Selectra系統(tǒng)的豐富功能，芯片制造商能夠生產(chǎn)出先進(jìn)的3D設(shè)備，并探索新的芯片結(jié)構(gòu)、材料和集成技術(shù)。

標(biāo)識(shí)的制作工藝；金屬采用焊接，折彎，洗槽，車(chē)床，水切割，線切割，打磨，拋光， 拉絲，電鍍，氧化，腐濁，烤漆。而采用噴淋的方式卻可以達(dá)到通過(guò)大氣中氧的作用將一價(jià)銅轉(zhuǎn)換成二價(jià)銅,并去除一價(jià)銅,這就是需要將空氣通入蝕刻箱的一個(gè)功能性的原因。亞克力和玻璃表面采用絲印，貼即時(shí)貼，雕刻，噴砂 等工藝根據(jù)設(shè)計(jì)圖紙來(lái)綜合加工。標(biāo)識(shí)的關(guān)鍵在設(shè)計(jì)理念和制作工藝的合理性。標(biāo) 識(shí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)是整個(gè)項(xiàng)目的前期而標(biāo)識(shí)系統(tǒng)后期制作完成材料和工藝起到致命性的作用。 噴漆工藝：在標(biāo)識(shí)標(biāo)牌制作噴漆具體操作過(guò)程中，要分為以下這十一道工序：

1、除油 2、清洗（除油后用水清洗） 3、除銹 4、清洗（除銹后用水清洗） 5、表調(diào) 6、磷化 7、清洗（磷化后用水清洗） 8、干燥（磷化、清洗后使待噴漆工件干燥） 9、噴涂 10、干燥 11、噴涂膜質(zhì)量檢查。

蝕刻設(shè)備的維護(hù)

維護(hù)蝕刻設(shè)備的關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無(wú)阻塞物, 使噴嘴能暢順地 噴射。二電解蝕刻機(jī)電蝕刻是利用金屬在以自來(lái)水或鹽水為蝕刻主體的液體中發(fā)生陽(yáng)極溶解的原理，(電解的作用下)將金屬進(jìn)行蝕刻，接通蝕刻電源，從而達(dá)到蝕刻的目的。 阻塞物或結(jié)渣會(huì)使噴射時(shí)產(chǎn)生壓力作用, 沖擊板面。 而噴嘴不清潔﹐則會(huì)造成蝕刻 不均勻而使整塊電路板報(bào)廢。明顯地﹐設(shè)備的維護(hù)就是更換破損件和磨損件﹐因噴嘴同樣存在著磨損的問(wèn)題, 所以 更換時(shí)應(yīng)包括噴嘴。 此外﹐更為關(guān)鍵的問(wèn)題是要保持蝕刻機(jī)沒(méi)有結(jié)渣﹐因很多時(shí)結(jié)渣堆積 過(guò)多會(huì)對(duì)蝕刻液的化學(xué)平衡產(chǎn)生影響。