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FPC補強/IC芯片封裝UV膠
FPC補強UV膠,紫外光固化樹脂,固定速度快, 附著力和粘接強度高,能保持長期的粘接力,具有良好的韌性,彈性好,耐老化性能優(yōu)異,耐濕氣性能好,長期防水,固化過程無需加熱不會對ic芯片造成損傷。
典型應(yīng)用:
用于將IC芯片或SMD(表面貼裝組件)粘接到FPC柔性線路板上、涂覆導(dǎo)線或?qū)?dǎo)線粘接在玻璃或PCB上。典型應(yīng)用于LCD液晶模組、觸摸屏模組FPC排線補強加固。如LCD模塊的COG或TAB安裝終端的防潮保護。
UV點膠
選對UV膠后就先清潔材料表面,避免有灰塵等雜質(zhì),這樣會對UV膠的粘接性有影響。
使用器具將膠水均勻的點(倒)在材料表面。
UV膠固化用波長為365納米的紫外線燈照射,直到膠層已經(jīng)充分完全固化。(PS:照射時紫外線燈盡量的靠近膠水可加快固化速度)
在使用紫外線照射固化后,如果周邊仍有溢膠時可用工具將其小心刮除。
注意事項:確保膠層吸收充足的紫外線能量以達到為佳的固化效果,否則會嚴(yán)重影響膠層的粘接性能
剩余的UV膠不可倒回原包裝內(nèi),應(yīng)做到避光密封室溫儲存。
UV膠水的使用常識:
1、被粘工件表面的油脂、水份、雜質(zhì)和平整度將直接影響粘接質(zhì)量,一定要擦干、擦凈,確保粘接表面平整。
2、陰雨天氣作業(yè),必須要保證粘接工件清潔與干燥,我強烈建議你使用專用無影膠固化燈進行光照固化,保證粘接質(zhì)量。
3、粘接過程中,務(wù)必排出可能的氣泡;光照固化過程中,已經(jīng)要確定已經(jīng)被粘部位都能被UV燈或日光照射到,一定要壓緊被粘工件,膠層壓得越薄,粘接力越好。