PCB抄板的常見(jiàn)問(wèn)題

1.焊盤(pán)的堆疊

焊盤(pán)(除外表貼焊盤(pán)外)的堆疊,就意味著孔的堆疊,在鉆孔工序過(guò)程中,會(huì)由于在一處屢次鉆孔而導(dǎo)致鉆頭斷掉,引發(fā)孔的毀傷。

在多層板中,兩個(gè)孔堆疊,應(yīng)當(dāng)一個(gè)孔位為隔離盤(pán),另一孔位為銜接盤(pán),不然繪出底片后會(huì)表現(xiàn)為隔離盤(pán),形成報(bào)廢。

2.電地層又是連線又是花焊盤(pán)

由于設(shè)計(jì)成花焊盤(pán)方法的電源,地層與實(shí)踐印制板上的圖像是相反的,一切的連線都是隔離線,這一點(diǎn)設(shè)計(jì)者應(yīng)十分清晰。畫(huà)幾組電源或幾種地的隔離線時(shí)應(yīng)注意,不要未閉合,以免兩組電源短路。

PCB抄板之溶劑清洗技術(shù)

溶劑清洗主要是利用了溶劑的溶解力除去污染物。采用溶劑清洗，由于其揮發(fā)快，溶解能力強(qiáng)，故對(duì)設(shè)備要求簡(jiǎn)單。根據(jù)選用的清洗劑，可分為可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑，前者主要包括有機(jī)烴類(lèi)和醇類(lèi)（如有機(jī)烴類(lèi)、醇類(lèi)、二醇酯類(lèi)等），后者主要包括氯代烴和氟代烴類(lèi)（如HCFC和HFC類(lèi)）等。合肥鑫達(dá)雅歡迎你前來(lái)咨詢(xún)

PCB抄板反推原理圖方法？

找對(duì)基準(zhǔn)件

這個(gè)基準(zhǔn)件也可以說(shuō)是在進(jìn)行原理圖繪制之初所借助的主要部件PCB抄板，在確定基準(zhǔn)件之后，根據(jù)這些基準(zhǔn)件的引腳進(jìn)行繪制，能夠在更大程度上保證原理圖的準(zhǔn)確性。對(duì)于工程師而言，基準(zhǔn)件的確定不是很復(fù)雜的事情，一般情況下，可以選擇在電路中起主要作用的元器件作為基準(zhǔn)件，它們一般體積較大、引腳較多，方便繪制的進(jìn)行，如集成電路、變壓器、晶體管等等，都可以作為合適的基準(zhǔn)件。