導(dǎo)熱雙面膠是很多電子電器產(chǎn)品常用的導(dǎo)熱材料，有著好的導(dǎo)熱性能。但是，導(dǎo)熱雙面膠品質(zhì)的好壞會直接影響達到產(chǎn)品整體的導(dǎo)熱效果，那么怎樣檢查導(dǎo)熱雙面膠的品質(zhì)問題呢？

導(dǎo)熱雙面膠有著好的柔軟性、壓縮性、強粘性，主要是由壓克力聚合物填充導(dǎo)熱陶瓷粉末，與有機硅膠復(fù)合而成，可填補不平整的表面，能緊密牢固地貼合熱源器件和散熱片，將熱量快速傳導(dǎo)出去。

傳統(tǒng)所使用的導(dǎo)熱散熱材料多為金屬如:Ag、Cu、A1以及金屬氧化物如A12O3、MgO、BeO以及其他非金屬材料如石墨、炭黑等,但是隨著工業(yè)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,人們對導(dǎo)熱材料提出了新的要求,希望材料具有優(yōu)良的綜合性能。在電氣電子領(lǐng)域由于集成技術(shù)和組裝技術(shù)的迅速發(fā)展,電子元件、邏輯電路的體積成千成萬倍的縮小,則需要更高導(dǎo)熱性的絕緣材料來解決散熱問題。近幾十年來,高分子材料的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展,利用人工合成的高分子材料代替?zhèn)鹘y(tǒng)工業(yè)中使用的金屬材料,已成為世界科研努力的方向之一。


導(dǎo)熱硅膠片容重大小容重(或比重、密度)是導(dǎo)熱硅膠片的氣孔率直接反映，由于氣相的導(dǎo)熱系數(shù)通常均小于固相導(dǎo)熱系數(shù)，所以保溫隔熱材料往往都具有很高的氣孔率，也即具有較小的容重。一般情況下，增大氣孔率或減少容重都將導(dǎo)致導(dǎo)熱系數(shù)的下降。 但對于表觀密度很小的材料，特別是纖維狀材料，當其表觀密度低于某一值時，導(dǎo)熱系數(shù)反而會增大，這是由于孔隙率增大時互相連通的孔隙大大增多，從而使對流作用得以加強。因此導(dǎo)熱硅膠片都是存在一個佳的表觀密度，即在這個表觀密度時導(dǎo)熱系數(shù)小。