微孔加工的測(cè)量方法有哪些？

對(duì)于孔深小于1mm的通孔，可以借助放大鏡比較粗略地觀察該孔內(nèi)壁的粗糙度。本研究采用反射式顯微鏡直接觀察孔口內(nèi)表面情況，作為實(shí)測(cè)粗糙度試驗(yàn)的對(duì)照。對(duì)于孔深達(dá)4mm的微小孔內(nèi)壁粗糙度，顯然無法用此方法準(zhǔn)確測(cè)量。由于所測(cè)量的微小孔孔徑較小，可控光源無法準(zhǔn)確地深入孔內(nèi)，故無法用光干涉原理的方法測(cè)量。若采用直接接觸式測(cè)量方法，雖然探頭直徑比微小孔內(nèi)徑小，但與其連接的后續(xù)部分太大，使得探頭無法深入微小孔內(nèi)部進(jìn)行直接測(cè)量。因此，筆者對(duì)微小孔采用剖分法，并用錐度為60°的輪廓儀對(duì)剖分后外露的微小孔內(nèi)表面進(jìn)行直接測(cè)量，以取得準(zhǔn)確數(shù)據(jù)。

微孔加工方法及微孔結(jié)構(gòu)與流程？

 大家好，我是小編，您知道微孔加工嗎？今天小編來具體為大家分析下，希望對(duì)大家有所幫助。  

 本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：提供一種微孔加工方法及微孔結(jié)構(gòu)，在加工過程中可以有效避免微孔跑偏，保證加工精度。

 為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：

 一種微孔加工方法，對(duì)待加工微孔的待加工物的表面進(jìn)行加工，得到半圓孔，然后對(duì)待加工微孔的第二待加工物的表面進(jìn)行加工，得到與所述半圓孔相匹配的第二半圓孔；將帶有半圓孔的待加工物與帶有第二半圓孔的第二待加工物進(jìn)行拼接，得到所述微孔。

  

你知道專業(yè)小孔加工嗎

加工方法探索   針對(duì)此難題，前期進(jìn)行了如下探索：   1.定制加長鉆頭：先后定制了加長的高速鋼鉆頭、合金鋼鉆頭10余把，由于鉆頭本身韌性有限，鉆削熱量不易散發(fā)，排屑空間小、易堵塞，在加工過程中鉆頭極易折斷，即便是進(jìn)給量控制得非常微小也無法保證。   2.采用激光打孔技術(shù)：利用激光打孔機(jī)加工此深腔小孔，結(jié)果測(cè)量發(fā)現(xiàn)小孔的圓度較差，關(guān)鍵問題是利用激光打孔機(jī)加工必須要二次裝卡，基本不可能保證深腔小孔與凸臺(tái)形密封面同軸度φ 0.01mm的要求。