噴涂前處理的常用設(shè)備是噴淋式聯(lián)合清洗機，其清洗原理是借助于噴射機械力和化學(xué)作用，來完成去油、磷化、鈍化、清洗等工藝過程。

噴淋式聯(lián)合清洗機典型工序是：脫脂、水洗、表調(diào)、磷化、鈍化、水洗、純水洗。其結(jié)構(gòu)特點是：前處理生產(chǎn)線各工序噴淋管布置在隧道內(nèi)，噴淋由各液槽的泵來提供。各工序間都有門洞板隔開，以防竄液。各加熱液槽的加熱形式有槽內(nèi)和槽外。內(nèi)加熱器有排管、蛇形管、波紋板等；外加熱器有列管、板式加熱器等。加熱介質(zhì)有熱水、蒸汽、導(dǎo)熱油等。在脫脂、磷化工序分別設(shè)有除油系統(tǒng)和除渣系統(tǒng)。為防止各加熱段隧道頂部及門洞處溢出蒸汽，在隧道頂部設(shè)有排風(fēng)機。

.噴涂方式：

噴涂——定色噴涂

　　1.粘度——14-16秒(20°)

　　2.噴吐量——2/3-3/4

　　3.涂裝壓力——4.0巴

　　4.噴涂工具的距離——25-30cm

　　5.標準噴?！_

　　6.噴涂的時候——稍快

　　一次噴涂進行定色。不要太在意噴涂痕跡以及金屬，輕噴一層即可，鋁型材噴涂，定出顏色。噴涂工具的移動速度稍微快一點為好，重復(fù)噴涂一次，

　　可以解決問題，如果顏色不夠，可以按二次噴涂方法，再進行一次噴涂。

相對于THT（插裝技術(shù)），帶給電子產(chǎn)品四大優(yōu)勢；1.高密度，由于表面組裝元器件采用了無引線或短路線，I/O端面陳布等封裝技術(shù)，元器件的尺寸大大減小，I/O引出端大大增加，從而使PCB的組裝密度得到大幅度的提升。2.。表面組裝元器件的無引線或短引線特點，降低了引線的寄生電感和電容，挺高了電路的高頻高速性能以及器件的散熱效率。3.低成本。由于表面組裝元器件封裝的標準化和無孔安置特點，特別適合自動化組裝，大幅度降低了制造成本。4.高可靠性。自動化的生產(chǎn)技術(shù)，保住了每個焊電的可靠連接，從而提高了電子產(chǎn)品的可靠性。正是由于Smt貼片加工的這四大優(yōu)勢，促進了其廣泛應(yīng)用，反過來也推動了的不斷發(fā)展。