直徑0.1mm小孔電火花加工

電火花能加工任何導(dǎo)電材料的各種不同截面形狀的小孔,小孔徑或槽寬可達(dá)5μ，尺寸精度可達(dá)2μm，表面粗糙度達(dá)Ra0.32μm，電火花小孔磨削可達(dá)Ra0.08μm，加工微小孔時(shí)電極與工件間無(wú)任何的機(jī)械力作用，所以可加工薄壁、彈性件等低剛度零件，也可在斜面上加工，還可加工一些彎孔。比如載玻片微孔，ITO玻璃微孔，石英玻璃微孔，高硼硅玻璃微孔等等。但是，電火花加工的速度極低，加工的成本比較高，用于加工小孔的電極銅工的制造難度較大，其電極銅工的裝夾和校準(zhǔn)也相當(dāng)困難，對(duì)于批量生產(chǎn)難度很大，只能針對(duì)數(shù)的小孔。

直徑0.1mm小孔激光加工

激光加工小孔主要是靠高溫?zé)g和光化學(xué)燒蝕，與機(jī)械加工小孔相比，激光加工小孔的分辨率較高，與材料的硬度無(wú)關(guān)，幾乎能在所有的材料上打孔，不存在工具損耗的問(wèn)題，但是其缺點(diǎn)是所加工的小孔粗糙度大，孔的真圓度不好，容易變成喇叭孔，孔的口邊會(huì)有燒焦的毛邊，而且孔精度不會(huì)很高。每當(dāng)對(duì)一項(xiàng)新任務(wù)進(jìn)行評(píng)估時(shí)，NationalJet公司首先必須確定為有效的孔加工方法。其缺點(diǎn)是加工密集型的小孔效率極低，不宜批量生產(chǎn)小孔產(chǎn)品。

激光加工首要對(duì)應(yīng)的是0.1mm以下的材料，電子工業(yè)中現(xiàn)已廣泛地應(yīng)用了激光加工技術(shù)。例如，精細(xì)電子部件、集成電路芯片引線以及多層電路板的焊接；混合集成電路中陶瓷基片或?qū)毷系你@孔、劃線和切片；半導(dǎo)體加工工藝中激光走域加熱和退火；激光刻蝕、摻雜和氧化；激光化學(xué)汽相沉積等?？墒亲鳛榻饘俚奈⒖准庸ぃす獯嬖诘膯?wèn)題是會(huì)發(fā)生一些燒黑的現(xiàn)象，簡(jiǎn)略改動(dòng)材料原料，以及殘?jiān)灰渍砘驘o(wú)法整理的現(xiàn)象。用輪廓迂回法加工時(shí)，激光器既可以在脈沖狀態(tài)下也可以在連續(xù)狀態(tài)下工作。不是的微孔加工解決方案。如果要求不高，可以試用，可是針對(duì)批量的訂單，激光加工就無(wú)法滿意客戶的交期和本錢的期望值。