hdpe顆粒注塑工藝條件

干燥：如果存儲恰當則無須干燥。

熔化溫度：220~260C。對于分子較大的材料，建議熔化溫度范圍在200~250C之間。

模具溫度：50~95C。6mm以下壁厚的塑件應使用較高的模具溫度，6mm以上壁厚的塑件使用較低的模具溫度。塑件冷卻溫度應當均勻以減小收縮率的差異。對于加工周期時間，冷卻腔道直徑應不小于8mm，并且距模具表面的距離應在1.3d之內(nèi)（這里“d”是冷卻腔道的直徑）。

注射壓力：700~1050bar。

注射速度：建議使用高速注射。

流道和澆口:流道直徑在4到7.5mm之間，流道長度應盡可能短。可以使用各種類型的澆口，澆口長度不要超過0.75mm。特別適用于使用熱流道模具。

再生塑料顆粒的導熱性如何

再生塑料顆粒封裝復合材料銅基復合材料歸納了銅的導電、導熱性能和機械性能，一同兼有增強體的特性，具有了較高的強度，高的導熱性、導電性和低的熱脹大系數(shù)及減磨耐磨性等一系列長處。

這類材料的性能可規(guī)劃性好，可以經(jīng)過控制增強體的品種、含量、標準及分布來獲得不同的性能指標，是一類很有發(fā)展前途的新型性能材料。銅的導熱系數(shù)很高，抵達400W/（m·K），但其CTE也很高（約17×10-6/K），為了降低其CTE，可以參加再生塑料顆粒數(shù)值較小的物質(zhì)，如Mo（CTE值約為5.2×106/K）、W（CTE值約為 4.5×106/K）和低脹大合金（WC-Co、FeNi）等與銅進行復合，得到具有很高的導電導熱性能，一同融合了再生塑料顆粒的低脹大系數(shù)、高硬度特性的復合材料。

但Cu-W和Cu-Mo之間不相溶或潤濕性極差，何況二者的熔點相差很大，給材料制備帶來了一些問題。一同，W/Cu及Mo/Cu復合材料氣密性不好，細密化程度低，影響到其密封性能。

為什么再生塑料顆粒具有物理、機械性能？

盡管再生塑料顆粒有物理、機械性能，但是它的相對價格目前依然較高，再加上它不易加工成復雜形狀并存在不能電鍍的問題，約束了其使用范圍，難以滿意新一代電子產(chǎn)品的要求。所以，研制開發(fā)既擁有物理、機械性能，又具有容易加工、工藝簡略、本錢賤價、習慣環(huán)保要求的電子封裝材料已成為當務之急。

再生塑料顆粒用金屬基復合材料因為傳統(tǒng)的電子封裝材料不能滿意現(xiàn)代封裝技能對封裝材料提出的要求，材料的復合化已經(jīng)成為必然趨勢。在此布景下，人們研討和開發(fā)了低脹大、高導熱金屬基復合材料。與其他電子封裝材料比較，金屬基電子封裝復合材料具有以下長處：（1）經(jīng)過改動增強相的品種、體積分數(shù)、擺放方式，或許改動基體的合金成分，或許改動熱處理工藝等可以完成材料的熱物理性能規(guī)劃。

再生塑料顆粒的熱脹大系數(shù)低并可調(diào)，徹底可以做到同電子元器材材料的熱脹大系數(shù)相匹配，降低器材熱應力，進步器材的長時間可靠性；一同又具有高的導熱性和低密度，兼有金屬的高導熱率和陶瓷顆粒低脹大的特點。