SMT貼片加工工藝的發(fā)展

SMT貼片加工技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步主要朝著4個(gè)方向。SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過程。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng)；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng)；三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應(yīng)；四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機(jī)電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應(yīng)。

隨著元器件引腳細(xì)間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟，并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過率方向發(fā)展；隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應(yīng)的組裝工藝及檢測，返修技術(shù)已趨向成熟，同時(shí)仍在不斷完善之中。

SMT有何特點(diǎn)：

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。

華博科技主要加工產(chǎn)品有：儀器儀表控制板、機(jī)電產(chǎn)品控制板、電源板，數(shù)碼產(chǎn)品等   一直以品質(zhì)、合理的價(jià)位、快捷的交期和服務(wù)為前提，謀求長期、穩(wěn)定、容洽的合作關(guān)系，雙方共利雙贏，共同發(fā)展。金屬板能實(shí)現(xiàn)大面積的貼片加工，且具有下列性能特點(diǎn)：機(jī)械性能好：金屬基貼片具有很高的機(jī)械強(qiáng)度和韌性，優(yōu)于剛性材料貼片，能用于大面積的貼片加工，并能承接超重的元器件安裝，此外，金屬基貼片還具有高的尺寸穩(wěn)定性和平整度。始終堅(jiān)持以市場為導(dǎo)向，客戶為依托，以成熟雄厚的技術(shù)力量為后盾，以專業(yè)的服務(wù)為保障，推陳出新，不斷根據(jù)客戶的需要改善。

在SMT貼片加工中，由于各種原因，會導(dǎo)致貼片膠貼片不良，下面SMT貼片加工廠小編為大家整理介紹的幾種SMT貼片加工貼片膠常見故障及解決方法：空點(diǎn)、粘接劑過多。制造出一些在外形尺寸和安裝尺寸上都統(tǒng)一的部件，這時(shí)部件的功能完整性退居到次要地位。粘接劑分配不穩(wěn)定，導(dǎo)致點(diǎn)涂膠過多或地少。膠過少，會出現(xiàn)強(qiáng)度不夠，造成波峰焊時(shí)錫鍋內(nèi)元器件脫落;相反SMT貼片膠量過多，特別是對微小元件，若是沾在焊盤上，會妨礙電氣連接。