東莞真空電鍍pvd真空電鍍加工

東莞真空電鍍的主要包括真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類型，它們都是采用在真空條件下，通過(guò)蒸餾或?yàn)R射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜，通過(guò)這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層，同時(shí)具有速度快附著力好的突出優(yōu)點(diǎn)，但是價(jià)格也較高，可以進(jìn)行操作的金屬類型較少，一般用來(lái)作較產(chǎn)品的功能性鍍層，例如作為內(nèi)部屏蔽層使用。

   到目前為止，很多重金屬可以通過(guò)化學(xué)鍍銅的方法從水溶液中沉積出來(lái)。從經(jīng)濟(jì)角度來(lái)看，化學(xué)鍍銅成本，因此被廣泛采用?；瘜W(xué)鍍銅層外觀呈銅紅色，不能作為裝飾和防護(hù)層，通常用作非金屬、印刷電路板孔金屬化等電鍍加厚鍍層的導(dǎo)電層?；瘜W(xué)鍍銅只能給塑料制件鍍上一層導(dǎo)電源，鍍層很薄。要想繼續(xù)加厚其它鍍層時(shí)，要先用電鍍銅將化學(xué)鍍銅層加厚。電鍍銅時(shí)，可以使用酸性鍍銅，也可以使用堿性鍍銅。塑料制件經(jīng)過(guò)電鍍銅以后，就可以根據(jù)需要繼續(xù)電鍍其它金屬鍍層。

電鍍加工pvd真空電鍍加工

電鍍工藝進(jìn)程：一般包含電鍍前預(yù)處理，電鍍及鍍后處理三個(gè)階段。

對(duì)電鍍層的要求：

1、鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致﹑平坦﹑厚度均勻

2、鍍層應(yīng)具有規(guī)則的厚定和盡可能少的孔隙

3、鍍層與基體金屬﹑鍍層與鍍層之間，應(yīng)有杰出的結(jié)合力

4、鍍層應(yīng)具有規(guī)則的各項(xiàng)指標(biāo)，如光亮度﹑硬度﹑導(dǎo)電性等。

電鍍加工過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)各種問(wèn)題，給生產(chǎn)帶來(lái)不方便。電鍍加工過(guò)程的不規(guī)則性是一個(gè)遍及的問(wèn)題。

一、特點(diǎn)：

1.加速鍍件或金屬工件表面水份的蒸發(fā)。

2.防止水漬殘留于金屬表面。

3.不會(huì)影響鍍件表面光澤度。

4.可大為縮短干燥時(shí)間，甚至免除干燥的工序。

5.使用簡(jiǎn)單容易，無(wú)需特別設(shè)備。

6.為低濃度水溶液，使用非常經(jīng)濟(jì)。

二、用途：

1.電子配件化學(xué)鍍鎳助焊錫脫水。

2.塑膠電鍍件之脫水。

3.銅、鎳、鉻、青銅和鍍鋅件之脫水。

4.重水漬工件脫水。

5.金屬工件之脫水。