化學(xué)沉鎳工序中退鍍是什么意思？

現(xiàn)在很多工件都會選擇化學(xué)沉鎳，那么我們知道在化學(xué)沉鎳施鍍結(jié)束之后必須采取清洗和干燥，目的在于除凈工件表面殘留的化學(xué)鍍液、保持鍍層具有良好的外觀，并且防止在工件表面形成“腐蝕電池”條件，保證鍍層的耐蝕性。除此之外，為了不同的目的和技術(shù)要求還可能進(jìn)行許多種后續(xù)處理，其中包括退鍍。

退鍍是指對不合格化學(xué)沉鎳鍍層的退除?；瘜W(xué)沉鎳層的退除要比電鍍鎳層的退鍍困難得多，退鍍液特別是對于高耐蝕化學(xué)沉鎳層更是如此。不合格的化學(xué)沉鎳鍍層應(yīng)在熱處理前就進(jìn)行退除，否則鍍層鈍化后退鍍更困難。退鍍蕞好在化學(xué)沉鎳后，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品有瑕疵就馬上退鍍，此時效果蕞好。同時要求退鍍液必須對基體無腐蝕，其次鍍層厚度，退鍍速度，退鍍成本等因素都要考慮?；瘜W(xué)鎳退鍍方法主要有化學(xué)退鍍法和電解退鍍法兩種，具體的選擇取決于工件的不同。

如何才能保證化學(xué)沉鎳層的釬焊性？

由于化學(xué)沉鎳-磷合金兼有硬度高、耐磨、耐腐蝕，能阻擋銅和金的互擴(kuò)散以及可鍍非導(dǎo)體等特性，因而它的可焊性在電子工業(yè)中顯得尤為重要。在電子工業(yè)中，輕金屬元件常用化學(xué)沉鎳-磷改善其釬焊性能。鎳-磷鍍層的釬焊性與它的含磷量成反比，低磷[0.1%~3%（質(zhì)量）]鍍層容易釬焊，當(dāng)磷含量從3%（質(zhì)量）提高到7%（質(zhì)量）時，釬焊性能逐漸變差，7%（質(zhì)量）以上鍍層就難以釬焊，這與磷含量提高使表面鈍化加劇有關(guān)。

半導(dǎo)體裝置的零件表面為了改善對錫焊的潤濕性，可進(jìn)行化學(xué)沉鎳鎳。錫焊球?qū)瘜W(xué)沉鎳的潤濕性隨磷含量增加而降低，磷含量小于5%（質(zhì)量）的鍍層的潤濕性與電鍍鎳相差不大，磷含量大于7%（質(zhì)量）其潤濕性與磷含量成反比，磷含量大于11%（質(zhì)量）潤濕性很差。一定溫度下（＞300℃）熱處理可以提高鍍層對錫球的潤濕性，但高溫?zé)崽幚恚?00℃）由于氧化而使得潤濕性急劇下降。除了磷含量影響鍍層的可焊性外，其他因素如擱置時間、鍍層厚度、熱處理、焊接條件（溫度、焊料、熔劑等）以及焊接氣氛等都對鍍層的可焊性產(chǎn)生影響。鍍液工藝參數(shù)對釬焊性也有影響，隨著次亞磷酸鈉濃度降低或施鍍溫度長高鍍層的釬焊性能提高。總之，低磷、新鮮、活化的鍍層表面容易釬焊。從二甲ji胺硼wan（DMAB）鍍液中獲得的鍍層，不管其硼含量多少，沉積后立即釬焊，都有良好的釬焊性。鎳-硼鍍層的釬焊性能優(yōu)于鎳-磷鍍層。所有化學(xué)鍍鎳層的釬焊性會因空氣中存在超常濃度SO2而受到顯著影響。大氣中的氯或含氯物質(zhì)同樣對各種化學(xué)鍍鎳層的釬焊性有害。高濕度和高溫同樣對釬焊性不利。

化學(xué)沉鎳涂層附著力不好是哪些原因?qū)е碌模?/p>

漢銘化學(xué)沉鎳廠家為大家介紹化學(xué)沉鎳涂層附著力不好是哪些原因?qū)е碌模?

不銹鋼化學(xué)沉鎳主要用作防護(hù)裝飾性鍍層?；瘜W(xué)沉鎳上午鎳鍍層對鐵基體而言，屬于陰極性鍍層。

化學(xué)沉鎳涂層附著力不好、約束力一般是: 　　

(1)化學(xué)沉鎳的底面結(jié)合力不佳，主要是由于前處理不好，基材上有油脂或氧化膜。 　　

(2)化學(xué)沉鎳的基材涂料成分控制不當(dāng)，如堿銅中銅與游離的比例不當(dāng)、六價鉻污染等。 　　

(3)化學(xué)沉鎳預(yù)處理過程中表面活性劑粘附在基體表面，未清洗。 　　

(4)化學(xué)沉鎳時腐蝕過度，有的工廠除銹酸濃度過高或不加緩蝕劑也會造成附著不良。