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厚膜電路版圖常用設計規(guī)則
1布圖前的準備
(1)仔細了解電路特點和主要技術條件,并按相關規(guī)范整理出原理圖。
(2)明確所用元器件型號、尺寸、性能參數(shù)。
2布圖
(1)布線
布線時,導電帶應與基片邊緣相互平行或45°斜線,使圖形顯得整齊、規(guī)則
和便于制網(wǎng)和印刷。
(2)設計圖形尺寸的選擇:
為了保證因基片“負”公差而使導體圖形超出基片邊緣的情況發(fā)生,設計面積
應按基片“負”公差尺寸進行設計。
(3)留邊量大小的確定。
根據(jù)印刷工藝要求和基片垂直度及尺寸公差,除按上述“負”公差設計外,
還應留至少0.2毫米(8 mil)的余量。
(4)導電帶線寬和間距的選擇:
對于96%氧化鋁陶瓷基片,若印刷金導電帶,線寬和間距一般為0.3毫米
(12 mil)。若印刷鈀銀導電帶,線寬和間距一般為0.4毫米(16 mil)。
(5)焊區(qū)面積的選擇:
可參照EDA系統(tǒng)的數(shù)據(jù)庫所提供的標準尺寸。
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三元催化反應器類似消聲器。它的外面用雙層不銹薄鋼板制成筒形。在雙層薄板夾層中裝有絕熱材料----石棉纖維氈。內部在網(wǎng)狀隔板中間裝有凈化劑。 凈化劑由載體和催化劑組成。載體一般由三氧化二鋁制成,其形狀有球形、多棱體形和網(wǎng)狀隔板等。凈化劑實際上是起催化作用的,也稱為催化劑。催化劑用的是金屬鉑、銠、鈀。將其中一種噴涂在載體上,就構成了凈化劑。
三元催化一般不用清洗,如果三元催化氧化厲害了就直接更換。因為,三元催化的工作溫度在350度左右,所以沒有液態(tài)水殘留,所以清洗并不好。
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